据CNBC报道，里昂证券（CLSA）的侯明孝（Sebastian Hou）表示，台湾芯片制造商领先于国际竞争对手，美国科技公司很难减少对台湾的依赖。

里昂证券常务董事兼技术研究主管侯明孝表示，苹果、亚马逊、谷歌以及高通，英伟达和超微半导体公司（AMD）等科技公司严重依赖台湾代工厂，台湾代工厂生产的芯片占到总量的90％。

他周一（4月12日）在CNBC的“亚洲路牌”节目（Street Signs Asia）上说：“对于他们来说，这将是一个充满挑战和漫长的旅程，考虑到芯片开发和合作需要多长时间，这将需要很长一段时间。”

半导体被用于一切事物，从智能手机和电脑到汽车以及家用电器。

根据美国银行最近的一份报告，虽然按收入计算，美国在全球半导体市场份额中占据主导地位，但亚洲是制造大国。报告称，亚洲国家生产的半导体占全球半导体产量的70%以上，尤其是台湾和韩国，在高端芯片制造能力方面已经确立了无可比拟的地位。

全球半导体短缺以及与中国的地缘政治紧张局势加剧了华盛顿对供应链的审查。它引发了将制造业带回美国本土以重新夺回领导地位的动力，并为其努力拨出了数十亿美元的专项资金。据说，美国还在考虑与其他国家结盟。

全球最大的芯片代工企业台积电，年初至今涨幅超过13%。其竞争对手联华电子，该公司在台湾的合同芯片制造领域被视为遥遥领先于台积电，同期涨幅约为16%。

里昂证券对台积电的评级为“买入”，其目标股价为新台币825元（约合189.8元人民币），较上周五收盘价上涨35％。

对联电的评级为“跑赢大盘”，目标股价为新台币62元（约合14元人民币），较上周收盘价上涨16.76％。

侯明孝解释说，由于目标价格和当前股价之间的价差较大，台积电在这两只股票之间的风险较高，但它提供了更高的回报。他补充说，价格目标是“高度可实现的”，因为预计该公司将在未来五年内保持技术领先地位，并且客户将高度依赖它。

市场研究公司集邦科技（TrendForce）的一份报告根据估算的第一季度数据，按营收计算，中芯国际2月份在全球十大半导体代工厂中排名第五。

中芯国际是中国最大、最重要的芯片制造商，在与华盛顿关系紧张之后，它被视为北京在半导体领域实现自给自足的关键。去年12月，美国将中芯国际列入黑名单，并限制美国公司向该公司出口技术。

侯明孝说，鉴于美国的制裁，中芯国际几乎不可能赶上台积电和其他芯片制造商。

他说，目前中芯国际与台积电的技术差距约为6年。侯明孝说，如果中芯国际不能获得增强其高端芯片制造能力所需的技术，它将进一步落后。

侯明孝说：“这意味着，它不仅无法赶上，而且差距还会进一步扩大。”他补充说，差距可能会扩大到七到九年。

路透社上个月的一份报告称，美国政府迟迟没有批准美国企业向中芯国际出售芯片制造设备的许可证。