据日经,拜登称美国将“积极”投资半导体行业,并准备“再次领导世界”,他星期一在白宫会见科技领袖,实际上是讨论全球芯片供应链问题。
台积电、三星、英特尔、美敦力和美光科技等19家公司的负责人,参加了半导体和供应链韧性CEO峰会,此次峰会由国家安全顾问沙利文和国家经济委员会主任布莱恩•迪斯主持。
谷歌t、戴尔、惠普、AT&T,,以及通用汽车和福特汽车的首席执行官也出席了会议,这两家公司受到全球芯片短缺的打击尤其严重。
拜登星期一下午早些时候出席了会议。他说,“中国和世界其他国家没有在等待,美国也没有理由要等待。我们正在积极投资半导体和电池等领域,这就是他们正在做的……我们也必须如此。”
拜登称晶片为“今天的基础设施”,并誓言与商界领袖和两党议员合作,通过他在3月底公布的2.3万亿美元基础设施法案和美国就业计划。
这项全面的支出计划包括500亿美元(比拜登最初提出的370亿美元多出三分之一)专用于美国半导体行业,这是所谓的“美国芯片计划”(chip for America)的一部分。
拜登声称,“我们在20世纪中叶领导了世界。我们在本世纪末领导了世界,我们将再次领导世界。这是美国力量和美国团结的时刻,政府、行业和社区要共同努力,确保我们准备好迎接未来的全球竞争,而不是继续下滑。”
对于此次活动,台积电称,“赞赏拜登总统在芯片方面的两党努力和领导”,并希望“美国芯片计划”能使整个半导体行业受益。
台积电全球政府事务副总裁彼得·克利夫兰吹捧说,“总统的深思熟虑的言论证实,美国政府投资的不断上升,将推动所有半导体行业的发展。”
另外,参议院多数党领袖、来自纽约州的民主党人舒默正在牵头推动一项1100亿美元的联邦拨款,用于支持研发,包括半导体相关领域的研发,这是所谓的“永不停歇的前沿法案(The Endless Frontier Act)的一部分。
参议院将于周三就该法案举行立法听证会,该法案将在美国国家科学基金会设立一个新的技术理事会,为美国的尖端技术创新提供资金和便利
白宫新闻发言人普萨基称,周一芯片峰会“并不是一个我们期望能做出决定或宣布的会议,而是我们正在进行的参与和讨论的一部分,关于如何长期但也是短期内最好地解决这个问题。”
日本经济新闻本月早些时候报道称,此次商业峰会是在拜登周五与日本首相菅义伟在华盛顿会晤之前举行的,两国计划在华盛顿宣布一项合作协议,以确保包括半导体在内的战略技术部件的供应链。
今年2月,拜登签署了一项行政命令,要求相关机构立即采取措施,解决半导体供应链中的漏洞。
美国的一个关键目标是增加在国内的制造能力,因为全球芯片严重短缺凸显了过度依赖亚洲晶圆代工厂的风险。
“美国在全球半导体产能中所占的份额,已从1990年的37%降至如今的12%。这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手政府提供的大量补贴,这使得美国在吸引新的半导体制造设施建设方面处于竞争劣势,”半导体工业协会主席兼首席执行官约翰·诺伊弗在一份声明中说。
半导体工业协会成员占美国半导体行业95%的份额,包括英特尔、美光和GlobalFoundries等芯片巨头。
他补充说,“今天的会议标志着拜登政府和业界之间的牢固伙伴关系的继续,通过对国内芯片制造和研究的联邦投资,来加强美国半导体供应链。”
拜登2月份下令后,华盛顿已加紧与中国台湾就这一问题的合作进行谈判,包括传达美国希望吸引更多台湾企业投资的信息。
去年5月,台积电宣布有意在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的先进芯片生产工厂,这是20年来的首个在美国的工厂。
在拜登发布行政命令几周后,英特尔还透露了斥资约200亿美元在亚利桑那州建造两个工厂的计划,将立即开工,并于2024年开始生产。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格当时对BBC表示,“将80%的供应都放在亚洲,对世界来说,对这种最关键的技术以这样的方式存在是一种不愉快的方式。半导体是未来人类存在的方方面面的核心。为了实现这一目标,世界需要一个更加平衡的供应链,我们要介入。”
这家美国巨头向代工业务的扩张,对全球最大的代工芯片制造商台积电构成了挑战。到目前为止,英特尔大部分最重要的产品都是在公司内部设计和生产的,这一战略帮助英特尔在美国芯片制造领域占据了近50年的主导地位。但是,在台积电和三星电子等亚洲芯片制造巨头崛起时,英特尔迟迟未能推出自己的最新芯片生产技术,这给英特尔近年来的市场份额带来了压力。
与此同时,英特尔表示,它正在努力解决汽车行业面临的芯片短缺问题。盖尔辛格周一对路透表示,英特尔正在与汽车芯片供应商谈判,希望在英特尔的工厂生产这些芯片。
盖尔辛格对路透表示,“我们希望这些问题可以得到缓解,不需要三到四年的工厂建设,而可能需要六个月的时间,新产品就可以通过我们现有的一些流程认证。”
美国芯片设计公司英伟达Nvidia,周一推出了首款基于英国Arm有限公司技术的中央处理单元。
英特尔是全球最大的数据中心服务器CPU制造商,而英伟达的“Grace”处理器——该公司称,它的性能是当今最快服务器的10倍——造成了两家芯片巨头迄今最直接的竞争。