日本经济新闻获悉，日美两国政府将合作确保半导体等战略技术部件的供应链安全。双方将成立一个工作小组，确定如何进行研发和生产等任务分工。双方相关人员希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时，能就该项目达成一致。

届时将向两位领导人证明建立分散式网络供应链的重要性，项目的目标是建立一种生产不依赖特定地区的体系，比如地缘政治风险很高的台湾、与美国冲突不断加深的中国等。

工作组成员来自日本的国家安全保障局和经济产业省（注：经济产业省隶属日本中央省厅，负责经济发展事务），或是美国的国家安全委员会和商务部。双方正考虑向工作组高层指派副部长级人员。

日美两国都在努力克服全球半导体短缺的问题，拜登政府已决定要求国会提供500亿美元（约合人民币3281亿元）的补贴，来促进美国的半导体生产业发展。

日本在半导体制造设备和材料领域具有优势，双方将考虑在日本建立联合研究基地，以对开发新技术等领域进行合作。
大型芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司已决定在亚利桑那州建立最先进的半导体工厂，并宣布了在日本茨城县筑波市建立研发基地的计划。

在对华出口限制方面，美方也可能向日本寻求合作。美国前总统特朗普执政期间收紧了对中国电信设备制造商华为的出口限制，与美国不同的是，日本目前没有对华出口设限。

2020年下半年，预计疫情可能导致车辆消费需求减少，因此汽车制造商减少了半导体订单，半导体短缺问题更加凸显。事实上，汽车市场的复苏强于预期，但半导体制造商已经对远程工作带来的笔记本电脑和智能手机的强劲需求做出了回应。美国寒冷天气造成的断电以及瑞萨电子位于日本东北部的主力工厂发生的火灾更是雪上加霜。

日本和美国担心生产基地集中在中国。根据波士顿咨询公司的数据，美国的半导体生产全球份额从1990年的37%下降到2020年的12%。而在该领域投入巨额补贴的中国，市场份额预计将从2020年的15%增加到2030年的24%，使其成为全球最大的半导体生产基地。