据路透社报道，政府官员表示，美国总统拜登将于周三（2月24日）签署一项行政命令，旨在解决全球半导体芯片短缺问题，芯片短缺问题已迫使美国汽车制造商和其他制造商减产。

当美国总统拜登周三会见美国两党议员小组讨论这一问题时，因疫情而加剧的芯片短缺问题将成为主题。政府官员表示，美国总统拜登的行政命令将于美东时间周三下午04:45签署，并将对四种关键产品的供应链展开为期100天的审查。这四种产品分别是：半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿产品和药品。

该命令还将指导六个部门的审查工作并仿照国防部用于加强国防工业基础的过程。该审查将集中在国防、公共卫生、通信技术、交通、能源和食品生产等领域。自疫情发生以来，美国一直都存在半导体芯片供应短缺的困扰，所以口罩、手套和其他个人防护设备的供应也受到了影响。

福特汽车公司最近表示，芯片短缺情况可能会使该公司第一季度的产量减少20%。而通用汽车公司则表示，芯片短缺情况下，该公司将被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量，并将在3月中旬重新评估其生产计划。 

根据半导体工业协会的数据，美国半导体企业的芯片销售额占全球的47%，但产量只占12%，因为大部分制造工作被外包给了海外。

美国总统拜登受到共和党议员的压力，要求他采取更多措施保护美国供应链，并将资金投资于下一代半导体芯片的制造。

美国政府官员说：“美国将寻求在国内无法生产此类产品时与亚洲和拉丁美洲的其他国家合作。该审查还将限制某些材料的进口，并培训美国工人在其国内加紧生产产品。”