据日经报道，美国、日本和韩国已同意合作加强包括高科技芯片在内的关键商品的供应链，但尽管华盛顿方面做出了努力，三国仍没有收紧对中国的贸易限制。

美国商务部长雷蒙多、日本经济产业大臣斋藤健和韩国产业通商资源部长官安德根，周三在华盛顿举行了首次三方会议，讨论了供应链合作问题。

随着总统大选临近，拜登政府已加强了对华贸易的管制立场，采取了提高电动汽车关税等措施。

美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯上周访问日本时，就日本半导体出口限制向日本贸易部施压。

在周三会议后的联合声明中，雷蒙多和她的同行们隐晦地提到了中国，例如提到“对近期非市场措施的担忧”，这些措施可能会扰乱关键矿产的供应。

斋藤表示，在同一天举行的扩大会议上，与会者对中国生产过剩的非最先进传统芯片表示极大关注，欧盟官员也参加了此次会议。

华盛顿、东京和首尔同意在支持各自半导体产业时，不仅关注低价，还要关注供应链的可靠性和可持续性。但声明中并未提及美国在幕后推动的更严格的出口限制。

美国和日本对这些限制措施有着不同的意图。华盛顿担心中国生产尖端半导体器件的能力。日本和荷兰在2023年跟随美国限制先进芯片制造设备的出口。

尽管如此，华为科技还是成功推出了配备7纳米芯片的智能手机，这些芯片是用旧设备制造的。

华盛顿方面日益感到不安，呼吁采取更严厉的措施，包括限制对现有芯片制造设备的维护和检查服务。

在现行管制措施生效之前，中国制造商已经囤积了大量设备和零部件。中国海关数据显示，在限制措施实施前夕，从日本和荷兰进口的芯片制造设备数量激增。

但这些服务比设备本身更难限制。

美国通常禁止美国工程师参与在中国开发和生产先进芯片，而日本的限制措施旨在防止技术跨境转移。对于公司在中国已经建立的提供维护服务的设施，很难再施加新的限制。

一些观察家还认为，美国可能会通过针对用于制造芯片的材料，来进一步挤压中国的芯片生产，日本在这一领域扮演着重要角色。

东京担心，如果它采取措施扩大控制范围，北京可能会采取切断关键矿物供应等报复措施，而东京对此还没有做好充分准备。

日本经济产业省计划在2021财年至2023财年三年内拨款约4万亿日元（250亿美元）用于发展本国半导体产业，各公司也已开始加大在该领域的投资。

一位高级官员表示：“我们反对扩大监管，因为这会阻碍行业发展。”