据路透，中国将推出一个新的国家支持的投资基金，为半导体行业筹集约3000亿元(410亿美元)资金。这可能是中国集成电路产业投资基金（又称 “大基金”）发起的三支基金中，规模最大的一支。

这个目标超过了2014年和2019年的类似基金。根据政府报告，2014年和2019年分别筹集了1387亿元和2000亿元。

知情人士表示，一个主要投资领域将是芯片制造设备。

习近平主席长期以来一直强调中国需要实现半导体的自给自足。在过去几年里，华盛顿担心中国政府可能利用先进芯片提升军事能力，实施了一系列出口管制措施。

今年10月，美国推出了一项全面的制裁计划，切断了中国获得先进芯片制造设备的渠道，美国的盟国日本和荷兰也采取了类似措施。

其中两人说，新基金已于近几个月获得中国当局批准。一位人士说，中国财政部计划出资 600 亿元人民币。目前还无法立即得知其他出资方。

前两位消息人士表示，募资过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三支基金将于何时启动，也不清楚是否会对计划做出进一步修改。

大基金前两支基金的支持者，包括财政部以及国开行资本、中国烟草总公司和中国电信等财大气粗的国有实体。

多年来，大基金为中国最大的两家芯片代工企业中芯国际和华虹半导体提供了融资，还为闪存制造商扬子江存储以及一些规模较小的公司和基金提供了融资。

尽管有这些投资，中国的芯片产业仍难以在全球供应链中发挥主导作用，尤其是在先进芯片方面。

上述三人表示，大基金正在考虑聘请至少两家机构为新基金的资金进行投资。

自 2021 年以来，大基金前两支基金的唯一管理人，中投公司的几位高级官员和前官员一直在接受中国反贪局的调查。

其中两位人士说，即便如此，预计中投仍将是第三支基金的管理人之一。

其中两位人士说，中国官员还与国有企业中国航天科技的投资部门中国航天投资进行了接触，商讨成为管理人之一的事宜。