据BNN报道，在美国总统拜登访问渥太华期间，加拿大和国际商业机器公司（IBM），将于周五签署一项关于扩大半导体合作的高级别协议。

据一位熟悉此事的政府官员称，该谅解备忘录将寻求利用美国的CHIPS法案来推动半导体投资。这项交易可能会在拜登和加拿大总理特鲁多周五上午举行的双边会议后宣布。

IBM已经在魁北克省的布罗蒙，经营着一个大型的半导体测试和包装设施，距离美国边境以北不到一小时。

新的协议，将进一步建立这一地区的微芯片生态系统，特别是在劳动力发展方面。它还将承诺研究增加加拿大在半导体供应链中的作用，并将其与美国的制造业相结合。

一位官员说，加拿大最终目标是为芯片制造开发一个跨境贸易走廊，以两国之间广泛的汽车行业合作为模式。工业部长弗朗索瓦·菲利普·香槟一直在与IBM和行业的其他公司会面，以推动更多投资。

在1月份，特鲁多、拜登以及墨西哥总曼努埃尔·洛佩斯会面时，也承诺深化北美的芯片合作。协议包括承诺绘制整个大陆的半导体供应链差距和机会，并在今年组织一个有行业领袖和各国政府代表参加的三边论坛。