据CNBC报道，通用汽车与格芯周四（当地时间2月9日）宣布，两家公司签署了一项长期协议，建立在美国生产半导体芯片的独家生产能力。

两家公司称这一协议是行业首例。值此之际，汽车制造商继续与供应链问题作斗争，这些问题包括长达几年的全球半导体芯片短缺，以及工厂在新冠疫情期间零星停工。

据这两家公司称，格芯将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用汽车的主要汽车供应商建立专门的生产能力。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁道格·帕克斯在一份声明中说：“与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能。”

这项协议对拜登政府来说是一个胜利，拜登政府一直在推动企业重建美国的半导体芯片生产，并在去年8月签署了《芯片与科学法案》。

帕克斯说，随着公司提高了其车辆的技术能力，特别是全电动汽车和卡车，这些车辆比传统车辆需要更多的芯片，通用汽车预计其半导体使用量在“未来几年”将激增一倍以上。

据格芯首席执行官托马斯·考菲尔德称，为通用汽车独家生产芯片将扩大公司的业务。

两家公司拒绝透露成本和生产时间等细节。根据公司发布的新闻稿，他们预计这项协议将使芯片的产量提高，并提供“更高的质量和可预测性，最大限度地为最终客户创造高价值的内容”。

汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反，他们会让其大型汽车供应商来处理这种谈判。然而，半导体芯片的短缺使通用汽车等公司进一步深入其供应链，试图更好地确保能够获得其车辆的零部件。

半导体芯片是新车中极其重要的部件，被用于信息娱乐系统等领域，以及动力转向和刹车等更基本的部件。专家表示，根据车辆及其选装件的不同，一辆车可能会需要数百个半导体。配备先进的安全和信息娱乐系统的高价位车辆所用的芯片数量远远超过基本车型，其中包括了不同类型的芯片。

芯片短缺问题可以追溯到2020年初，当时，新冠疫情导致汽车装配厂轮番停工。随着这些工厂的停工，晶圆和芯片供应商将零件转移到其他行业，如消费电子产品等行业，因为他们预计，这些行业不会受到居家令的影响。