据彭博社报道，随着日本和荷兰领导人将在未来几天相继访问华盛顿，美国总统拜登届时将与之讨论限制中国获取半导体技术的合作问题。

据一位不愿透露姓名的知情人士称，拜登将于周五（当地时间1月13日）与日本首相岸田文雄举行涉及范围更广的安全讨论，这一话题将被涵盖在讨论之中。随后，他将在下周二与荷兰首相马克·吕特会面。

彭博社上个月报道称，日本和荷兰原则上同意，效仿拜登政府实施的一些严格的出口管制措施。然而，这位知情人士说，访问期间不会宣布任何技术协议。

美国在去年10月宣布，限制向中国出口关键技术，旨在削弱中国发展自己的半导体供应链的努力，在美国管理与中国的战略竞争过程中，这一举措是一系列努力的一部分。

有五家关键公司制造生产先进半导体所需的设备，包括应用材料公司、科磊公司和泛林集团，由于这三家公司是美国公司，因此其直接受到拜登政府限制措施的约束。其他两家主要行业参与者是荷兰的阿斯麦和日本的东京威力科创。

因此，在拜登政府限制中国发展其国内半导体能力的努力过程中，日本和荷兰的合作至关重要。一个完整的三国联盟将对中国获得制造尖端芯片所需的设备实施近乎全面的封锁。

中国已经就美国的出口管制措施向世界贸易组织提出了申诉。中国表示，这些限制威胁到全球供应链的稳定，美国的国家安全理由值得怀疑。

知情人士说，预计有关各方不会一起宣布有关技术限制的任何安排。

白宫国家安全委员会发言人约翰·柯比周四表示，拜登和吕特将讨论支持乌克兰抵御俄罗斯的入侵，以及“在关键技术方面的合作”。