据路透社报道，芯片制造商台积电12月29日开始在台湾南部大规模生产其最先进的芯片，公司董事长表示台积电将继续在台湾岛内扩大产能。

国际社会期待已久的3纳米技术芯片的量产，正值外界关注这家全球最大代工芯片制造商在国内外的投资计划之际。台积电作为用于从手机到战斗机等技术的先进芯片的制造商，在这方面拥有主导地位。

台积电董事长刘德音在台南举行的量产暨扩厂典礼上说：“台积电将继续保持技术领先，同时将深耕台湾、持续投资，并与环境共荣。”

刘德音称，在5G与高效能运算相关应用大势所趋下，台积电3纳米制程市场需求“非常强劲”，他没有详细说明。

本月早些时候，台积电表示，将把在亚利桑那州新工厂的计划投资增加两倍以上，至400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

台积电的主要客户包括苹果和英伟达公司。台积电还在日本建造芯片厂，并表示公司正处于审查向德国扩张的早期阶段。

对于外界担心台积电的海外投资会削弱台湾在半导体领域的关键地位的疑虑，刘德音做出了正面回应。他表示，3纳米的量产也代表台积电在本地发展先进技术及扩充先进产能的具体作为。

台湾当局驳斥了对芯片行业“去台化”趋势的担忧，称台湾作为主要半导体生产地和最先进芯片制造地的地位是安全的。

刘德音说，大规模生产是成功的，产量也很好，并补充说，新的3纳米技术将在量产5年内释放全世界大约1.5万亿美元的终端产品价值。

台积电表示，它正在努力为下一代2纳米芯片建厂，计划在台湾北部和中部生产。

台积电曾多次表示，其大部分生产将留在台湾。