荣鼎智库的报告，详细分析了在美国管制后，中国芯片产业的现状与未来。

旨在冻结中国前沿芯片开发的美国出口管制措施，对中国政府在基础技术方面实现自给自足的雄心，相当于踩了刹车。但这不应该掩盖这样一个事实，即中国正在依赖成熟工艺节点的半导体市场上建立重要的能力，包括传感器、功率半导体和日常消费电子产品、车辆和医疗设备中的微控制器。

本报告仔细研究了哪些半导体领域仍然在美国监管机构的管辖范围之外，以及中国的芯片制造商和国家支持者可能将他们的资源集中在哪里。

我们还评估了中国在这些成熟技术领域不断扩大的市场份额会如何引发美国的监管行动，以引导供应链远离中国。

主要结论

美国无晶圆厂的芯片设计者，几乎完全依赖外国代工厂来承包生产传统的芯片：20-45纳米工艺节点（nodes）的80%的代工能力位于中国和台湾。对于50-180纳米的工艺节点，中国大陆和台湾共控制了全球约70%的代工能力。

美国和合作伙伴要想在后缘工艺节点的制造能力建设方面超过中国，需要大量的时间和资源，以及对更高价格的政治容忍度。在未来3-5年内，中国新增的50-180纳米晶圆产能几乎与世界其他国家一样多。

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