据日本经济新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 年在日本建立 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。

日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。

台积电（TSMC）在开发 2 纳米芯片量产技术方面处于领先地位。日本试图通过实现下一代芯片的国内生产，来确保稳定的半导体供应。

日本和美国企业可能联合成立一家新公司，或者日本企业建立一个新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。

联合研究最早将于今年夏天启动，并在 2025 ~ 2027 年之间建立研究和量产中心。

全球最大的芯片代工制造商台积电正在日本熊本县建设一个芯片工厂，但这家工厂将只生产 10 纳米至 20 纳米范围内的较低端半导体。

较小的半导体导致器件的小型化和性能的提高。这种 2 纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还可以减少能源消耗，减少碳足迹。

纳米芯片的大小也可以决定战斗机和导弹等军事装备的性能。从这个角度来看，2 纳米芯片与国家安全直接相关。

5 月初，日美两国签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”经济官员会议上讨论合作框架的细节问题。

日本内阁上周批准了日本首相岸田文雄的“新资本主义”议程，概述了在 10 年内通过与美国的双边公私合作，建立一个设计和制造基地的计划。

在 2 纳米技术研发方面实力雄厚的 IBM 公司去年开发了一种标准。另一家美国公司英特尔也在进行 2 纳米工艺的研发。

在日本，日本产业技术综合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）在筑波市的一个研究实验室正在主导一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括那些用于 2 纳米工艺的生产线。东京威力科创 （Tokyo Electron）和佳能（Canon）这样的芯片制造设备制造商，以及 IBM、英特尔和台积电都加入了了这一行列。

日本拥有信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）和 Sumco 等实力强大的芯片材料制造商，而美国拥有芯片制造设备巨头应用材料公司（Applied materials）。芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现 2 纳米芯片的量产技术。

台积电处于下一代芯片量产的前沿。其预计将在今年破土动工建造一座 2 纳米制程工厂，并预计在今年晚些时候开始大规模生产 3 纳米芯片。