据日经新闻报道，一项新的行业预测显示，以收入计，中国台湾代工芯片制造商今年的全球市场份额将扩大至66%，巩固台湾在芯片供应链中的主导地位。

当地市场研究公司集邦咨询（TrendForce） 周一（当地时间4月25日）表示，在台湾积体电路制造有限公司（台积电）的带领下，台湾地区的企业预计将从2021年起将其在代工业务中的份额提高2个百分点。

集邦咨询预计，世界上最大的合同芯片制造商台积电，将扩大其份额3个百分点，达到56%，而联合微电子公司稳定在7%。

全球合同芯片制造市场预计将增长20%，达到1287亿美元。

在亚洲的竞争对手中，三星电子和其他韩国芯片制造商的市场份额预计将下降1个百分点至17%。

中国大陆的代工行业以中芯国际集成电路制造有限公司为首，预计其份额将提高1个百分点至8%。

去年12月28日，台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂，总投资额高达8000-1万亿新台币（约合人民币 1840~2300 亿元）。

全球半导体短缺促使台湾计划建立六个新的芯片工厂，超过了中国大陆的四个工厂和美国计划中的三个工厂。预计到2025年，台湾将拥有全球44%的代工产能，高级芯片的份额将上升到58%。

集邦咨询表示，台湾地区将继续 “在全球半导体行业中占据主导地位”。