金融时报的专栏作者June Yoon发表评论，她认为，随着汽车变得越来越智能化，它们对芯片的需求将会越来越高。但是汽车用芯片对安全的要求却远远高于手机等产品，因此将影响芯片生产商的计算和成本。

由于全球半导体短缺和供应中断，更长时间的等待和更高的价格已经成为今年购买新车的一个正常部分。

有早期迹象表明，随着主要供应商的库存增加，这种短缺现在正在缓解。但是，生产今天的汽车所需的半导体的行业发生了根本性的变化，这意味着现在就说最坏的情况已经过去，还为时过早。

更持久的问题在于大多数全球汽车芯片公司已经演变成“无工厂”公司，它们设计芯片，然后将制造（或加工）外包。由于这些公司没有自己的生产设施，它们依赖于台湾半导体制造公司和三星等芯片制造商。

这两家公司约占全球芯片制造合同的80%，几乎占所有高级芯片制造的市场份额，长期以来一直在满负荷运行。汽车制造商的芯片库存处于历史低位，意味着需求应该保持高位。

同时，现代汽车比以往使用更多的芯片。电子系统控制着从打开行李箱到最尖端的信息娱乐系统的一切。

额外的自动驾驶功能正在推高汽车中的芯片数量。电动汽车平均使用约2000个芯片，是汽油车平均芯片数量的两倍。例如，与传统汽车相比，特斯拉Model 3的电子元件数量是三倍以上。特斯拉的完全自动驾驶芯片，中央控制单元由三星制造，并在装置在新车型中，是它比其他电动汽车业的竞争对手更有技术优势的一个关键原因。

到目前为止，汽车行业的大部分芯片都采用了较老的技术。这意味着汽车制造商还没有与智能手机和电信等其他部门争夺相同的芯片。

但随着汽车变得越来越高科技，汽车制造商开始使用智能手机、互联网服务器和5G设备中使用的先进芯片。随着更智能、更自动化的汽车成为道路上更常见的风景，将需要更多倍的先进芯片。

尽管有需求，三星和台积电等芯片制造商不愿意扩大产能，因为成本很高。例如，三星在得州的新工厂将耗资170亿美元。它将需要数年的时间来建设并收回投资。芯片价格每年重新谈判一次，因此很难在快速变化的市场条件下提高定价。台积电和三星的芯片部门的40%的丰厚利润率，完全取决于它们利用现有工厂的满负荷运行。

汽车芯片也不是这些芯片制造商的最爱。它们很难设计和制造，需要通过严格的压力测试以确保安全，因为任何缺陷都可能意味着汽车事故。

从头开始设计并生产它们需要五年左右的时间，而用于消费者电子设备的芯片只需要不到一年的时间。汽车现在需要混合使用旧的和高端的芯片，这一情况加剧了复杂性。由于汽车制造商的经营利润率很低，在芯片定价方面也没有什么回旋余地。

由于三星的很大一部分产能要用在自己的产品上，台积电是大多数寻求先进芯片的公司唯一可行的选择。但台积电已经不堪重负，占据了53%的芯片合同制造市场份额。

尽管收入创下新高，但三星的股价从1月份的高点下跌了16%。这在一定程度上反映了人们对供应过剩时期可能会推低价格和利润的预期，比如在今年创纪录的年份之后。在2001年和2008年的芯片供应过剩期间，三星的营业利润率降至个位数。

但未来的衰退可能将变得不那么可预测。世界已经感受到了芯片中断带来的令人不安的后果，并且无意重蹈覆辙。汽车公司正在囤积物资。由奥密克戎变种导致的边境关闭正在加剧已经紧张的供应情况。

拥有本地供应链的汽车制造商将获得优势。例如，特斯拉最近搬到了奥斯汀，它现在距离三星在泰勒的新芯片厂只有半小时车程。这应该会减少供应链的问题，带来更快的更新和更多的工程合作。

依靠及时生产和全球供应商来降低零部件成本的汽车制造商需要进行彻底的改革。未来一年的管理决策将决定五年后的市场份额。