据路透社报道，周四（当地时间8月19日），英特尔公布了从外部工厂采购芯片子部件的转型战略的新细节，包括与竞争对手台积电合作的新细节。

英特尔是为数不多的仍在设计和制造自己芯片的半导体公司之一。但由于在制造业务上的失误，该公司在制造最快芯片方面的领先地位输给了台积电，后者专注于外部公司的制造设计。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今年早些时候概述了该公司到2025年在制造业重新站稳脚跟的战略。但与此同时，英特尔正努力防止其芯片市场份额进一步被AMD和英伟达等竞争对手侵蚀。

英特尔的部分解决方案包括从台积电等竞争对手那里获取芯片的子部件，并在英特尔自己的工厂用封装技术将这些部件拼接在一起。英特尔周四表示，其新的“Ponte Vecchio”芯片将使用台积电的“N5”和“N7”芯片制造技术，并被置于英特尔制造的底座上。

“Ponte Vecchio”芯片的首个主要用途是为美国能源部建造的一台超级计算机。

英特尔负责加速计算系统和图形部门的高级副总裁拉贾·科杜里（Raja Koduri）承认，英特尔在加速人工智能软件方面挑战英伟达已有多年。人工智能软件是近年来芯片行业扩张的主要动力。

科杜里表示，在某些任务上，“Ponte Vecchio”芯片的速度比英伟达的产品要快。

他说：“十年来，我们都让英伟达自由统治。现在，这该结束了。”

本周早些时候，英特尔也给其图形芯片取了一个新名字，这将挑战英伟达的另一个主要市场，即电子游戏市场。

英特尔周四表示，其“Alchemist”图形芯片将由台积电制造，使用后者新命名的“N6”芯片制造技术，这是“N7”技术的升级版。路透社1月曾报道，英特尔将使用台积电的升级版技术。