据市场观察报道,英特尔周一(当地时间7月26日)提出了其新的制造战略的下一阶段:一个将这家芯片制造商的传奇优势加倍放大的总体计划。
在视频演示中,首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)详细介绍了未来四年的进展情况,包括从重塑制造流程到实施有助于将打印硅芯片封装成成品的新技术。
该计划于今年早些时候开始实施,包括更多地依赖被称为极紫外光刻(EUV)的芯片打印技术。该公司将在2023年出产EUV芯片,并在该年下半年开始制造第二代处理器。
英特尔表示,它已经开发出一种自2011年以来的第一个新的晶体管架构,将提供更好的性能以及一项优化功率传输的单独技术,两者都将在2024年出现。
该公司还宣布,包装的改进将有助于使英特尔芯片更强大和更高效。
该计划的一部分要求重新命名几种制造技术,在行业术语中称为节点。该公司表示,节点的新标签将与台积电(TSM)和三星电子等竞争对手的合同芯片制造商的标签类似。
例如,该公司的下一代节点将从7纳米重新命名为英特尔4。英特尔表示,用英特尔4生产的芯片将在明年下半年投入生产,并将在2023年出货。
在过去几年中,英特尔相对于超微半导体公司 (AMD) 等竞争对手的优势一直在于其设计和生产自己的芯片的能力。投资者喜欢这种自主权带来的丰厚利润。但英特尔一直在与两代制造技术相关的延迟作斗争,使围绕该股的传统理论受到质疑。
今年早些时候,接替前首席执行官罗伯特·斯旺(Bob Swan)的基尔辛格一直处于该战略的最前沿。在成为新总裁后不久,英特尔表示,它计划对其制造实力进行更多投资,并发誓要重新获得该行业公认的领导者地位。
周一没有提到的是,据报道,英特尔计划以300亿美元的价格收购晶圆芯片制造商格芯(GlobalFoundries)。这笔交易可能会通过一系列客户、销售团队和其他几家工厂来推动英特尔新近宣布的合同芯片制造业务。
英特尔股票在常规交易中上涨2.5%,至54.31美元;PHLX半导体指数下跌0.1%。