据日经报道，台积电正在敲定最早于2023年在日本投产第一家芯片工厂的决定。

知情人士告诉日经，计划在日本西部九州岛熊本建造的工厂将分两个阶段推进。预计全球领先芯片制造商台积电的董事会将在本季度就这笔投资做出决定。

一旦这两个阶段都得以推进并投入生产，新工厂将能够使用28纳米技术每月生产约4万片晶圆，这种技术被广泛用于多种类型的芯片，包括汽车和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

该工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼生产图像传感器。知情人士表示，台积电对合作持开放态度，这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多发言权。

据消息人士称，台积电的决定仍受多个因素影响，包括日本政府的激励和支持措施，以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。

索尼拒绝置评。

台积电重申，该公司在7月15日告诉投资者，公司正在对日本一家晶圆厂进行尽职调查，证实了日经稍早的报道。台积电表示，目前没有更多细节可提供。

台积电董事长刘德音表示，是否在日本建厂将根据“客户需求、运营效率和成本经济”做出决定。

对熊本工厂的投资可能远远低于台积电在美国亚利桑那州建造工厂的120亿美元的投资，该工厂将使用更先进的5纳米技术。2020年，美国工厂的收入占该芯片制造商收入的60%以上，而日本仅占不到5%。

台积电的主要客户包括苹果、谷歌和Facebook。该公司也在扩大其在中国南京的工厂。

刘德音表示，该公司需要扩大其全球生产足迹，以保持竞争力并服务客户，特别是在不断变化的地缘政治环境下，对安全半导体交付的需求日益增长。

中国、欧盟、日本和美国都在努力将关键的半导体生产转移到国内，原因是对国家安全的担忧，以及前所未有的供应短缺暴露出供应链的脆弱性。

这家日本工厂将进一步偏离台积电最初将芯片生产集中在中国台湾的战略。该公司创始人、前董事长张忠谋被广泛认为是中国台湾半导体行业的教父，他最近警告称，将芯片生产转移到国内的努力可能会代价高昂，无法实现所寻求的自给自足。

（今日参考汇率：1美元=6.47人民币）