据《华尔街日报》报道，中国一直在努力推动半导体的自给自足，国家支持的芯片公司已经筹集了巨额资金。但中国政府的雄心壮志最终也将取决于该国充满活力的私营部门。

中国领导人已将先进的半导体列为他们认为容易受到外国压力的核心技术之一，华为的故事清楚地表明了这一问题。中国无法生产性能最高的芯片，没有美国的技术，特别是在芯片制造设备和设计软件方面的技术，中国就无法生产。

政府向该行业投入了数十亿美元，设立了国家芯片基金，并为半导体公司提供税收减免。2020年，中国新注册的半导体相关企业超过5万家，是2015年的三倍多。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造公司，本月表示，将斥资23.5亿美元（约合人民币154.2亿元）与深圳市政府合作，在深圳建设一家代工厂。

结果之一就是大量的资本被浪费。最近的一个例子就是：在当地政府的支持下，武汉的一颗冉然升起的新星——宏芯，用光了资金。许多中国公司也将遭遇类似的命运，但少数公司最终可能会取得一些突破，就像它们在太阳能电池板和电动汽车方面所做的那样。不过，考虑到关键技术都牢牢掌握在国外，中国在芯片领域的追赶可能需要更长的时间。

重要的是，支持这一努力的不仅仅是步履蹒跚的国有企业。考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势，大量购买芯片的民营企业也有为国内供应商提供资金的动机。

与美国的趋势相呼应，中国的科技巨头也越来越多地尝试设计自己的芯片。例如，字节跳动正在招聘工程师设计基于ARM（Advanced RISC Machine，进阶精简指令集机器）的服务器芯片。阿里巴巴和百度也有内部的芯片设计部门。华为此前通过其子公司海思在内部设计自己的芯片，但美国的制裁意味着它无法再让芯片制造商生产这些芯片。

根据投中集团的数据，2020年有403笔涉及风险投资和私募股权的投资交易流入半导体相关公司，比上年增长了47%。该国新的STAR市场增加了一个新的渠道，他们可以通过这个渠道筹集资金。百度内部芯片部门在本月的一轮融资中估值20亿美元（约合人民币131.2亿元），引入了一些私募基金。

承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造，这需要更大的初始投资，以换取更慢、更不确定的回报。但半导体采购的进一步困难，可能会迫使中国企业也投资国内制造。

中国可能仍需要很长的时间来发展自己的尖端半导体供应链，但私营公司可以帮助加快这一努力。