巴伦网3月15日报道，美国政府正准备为一系列旨在刺激国内半导体制造和研究的激励和补贴计划提供资金，摩根大通的一位分析师找出从中获益最多的股票。

因新冠疫情和自然灾害造成的供需波动引发了全球芯片短缺的情况，美国国会今年早些时候批准了一系列针对美国芯片公司的计划和激励措施。议员们将旨在促进美国制造业、研究和开发的项目纳入了《2021财年国防授权法案》，该法案于今年1月成为法律，但没有为这些项目提供资金。

摩根大通芯片分析师哈伦·苏尔表示，为这些项目提供资金的计划很可能包括在乔·拜登总统的基础设施法案中，这是政府的优先事项之一。苏尔预计，重建基础设施计划将在今年上半年通过，从而在2021年下半年启动资金。

苏尔的团队估计，激励和补贴总额可能在350亿至370亿美元之间（合约2.3千亿元到2.4千亿元人民币），其中约180亿至200亿美元（合约1.2千亿元到1.3千亿元人民币）用于国内芯片制造，150亿至170亿美元（合约0.975千亿元到1.105千亿元人民币）用于芯片研发。

根据《国防授权法案》目前的措辞，苏尔在周一发表的一份报告中写道，他预计，到了发放资金和激励措施的时候，总部位于美国的集成设备制造商可能会得到优先考虑。

这些制造商包括英特尔、美光科技、德州仪器、模拟设备和安硕半导体，它们都有可能从中受益。他写道，拥有美国国防相关资质的公司也将受益。他说，台湾积体电路制造公司和恩智浦半导体公司这两家在美国运营的国际芯片制造商也将因此获得好处，但程度较低。

制造芯片制造设备的企业，如应用材料和泛林研发，也应该因为激励措施导致设备采购增加而受益。

费城半导体指数周一上涨近2%，领先的是恩智浦半导体，上涨8.8%至199.57美元（合约1297元人民币），博通上涨4.3%至470.66美元（合约3059元人民币）。

费城半导体指数过去一年上涨了94%，家用电器、视频游戏机到汽车和智能手机等产品所用芯片的需求超过了半导体行业的生产能力。