据彭博社加拿大报道，台积电（TSMC）预计今年将把资本支出提高到280亿美元（约合人民币1813亿元），以保障其在先进技术方面的领先地位，使其成为世界科技和汽车巨头的首选芯片制造商。

首席财务Wendell Huang在电话会议上表示，2021年的资本支出目标为250亿至280亿美元（约合人民币1618亿至1813亿元），上年为172亿美元（约合人民币1113亿元）。他补充称，增加资本支出是为了满足市场对这家芯片制造商先进技术不断飙升的需求。

自2020年开始以来，这家全球最大的合同芯片制造商的股价已经飙升了70%以上，投资者押注苹果公司等企业将继续依靠其扩大技术领先优势。该公司已成为包括消费电子和汽车制造在内的众多行业的领头羊，其芯片为从iPhone手机到冰箱和汽车等各种产品提供动力。

Huang表示，约80%的资本支出将用于3纳米、5纳米和7纳米等先进处理器技术的研发。

这家芯片制造商周四（1月14日）说，截至去年12月的季度净利润增长23%，至1428亿新台币（约合人民币330亿元），而分析师平均预估为1372亿新台币（约合人民币317亿元）。这使得全年利润增长了50%，是2010年以来最快的增长速度。此前公布的月度数据显示，去年12月当季的销售额增长了14%，达到创纪录的3615亿新台币（约合人民币836亿元），这在一定程度上得益于苹果新款5G iphone的强劲需求。

第四季度的业绩显示，台积电最先进的5纳米工艺（用于制造苹果的A14芯片）的贡献越来越大。这部分营收占该季度总营收的20%左右，比前三个月增长了一倍多，7纳米工艺占29%。按业务细分，台积电的智能手机业务贡献了约51%的收入，高性能计算（HPC）贡献了31%的收入。

随着联华电子等竞争对手的技术落后和中芯国际在美国的制裁下苦苦挣扎，台积电的关键作用可能会在2021年扩大。该公司一直在竞相满足大批量电子产品客户的需求，加剧了汽车芯片的严重短缺，迫使本田汽车和大众汽车等公司削减产量。据说，在一系列内部技术失误之后，连英特尔公司也在考虑将业务外包给这家亚洲公司，不过目前还不清楚该公司是否会在任命新的首席执行官后进行调整。

台积电表示，自2018年以来，汽车行业一直“疲软”，第四季度需求才开始复苏。公司首席执行官C.C. Wei说，公司正在与汽车客户合作，解决产能供应问题。

台积电、联华电子和格芯等代工厂的扩张速度不够快，无法满足疫情引发的电子产品需求飙升。这些瓶颈不仅阻碍了芯片流向汽车，还使Xbox和PlayStations，甚至某些iPhone的芯片流向也受到阻滞。到目前为止，台积电是世界上最先进的半导体代工厂，负责制造世界上大部分的半导体，为高通公司和恩智浦半导体公司等提供服务，这些公司也为移动和汽车行业供货。

Bernstein的Mark Li周二（1月12日）在一份报告中写道：“世界需要先进的硅片，而只有台积电拥有这种能力。”这位分析师将其股价目标上调至800新台币（约合人民币185元），涨幅超过30%。