据彭博社报道，美国亚利桑那州凤凰城的市政府官员批准了一系列财政激励措施和政府支持条例，以支持台湾半导体制造有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）计划投资120亿美元建设的芯片工厂（折合人民币787亿元）。

台积电属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工厂）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

根据凤凰城市议会的一份通知，该市同意提供约2亿美元（折合人民币13.1亿元），用于发展道路、下水道和其他基础设施。除此之外还包括交通灯等基础设施，费用约为50万美元（折合人民币328万元）。该公司正在对凤凰城的几个待选地点进行详尽的勘测调查，最终决定尚未作出。

在美国，台积电（TSMC）是苹果（Apple Inc.）等公司的主要芯片制造商。出于美国国家安全的原因，台积电曾与美国政府谈判达成一项协议，答应为美国创造就业机会，并在美国国内生产敏感部件。该公司说，凤凰城项目预计在五年内创造大约1900个新的就业机会。

台积电表示，它希望说服自己的供应商，随着时间的推移，在其新制造工厂附近开展业务。芯片巨头英特尔公司(Intel Corp.)和美光科技公司(Micron Technology Inc.)已经在这个西部州开设了工厂，它们多年来一直致力于帮助该州建设了一个充满活力的半导体行业。

台积电曾表示，考虑到额外的费用，补贴对于在美国成功建成晶圆厂至关重要。尽管凤凰城已批准其基础设施支出，但台积电仍在等待州和联邦政府的补贴和激励措施，这些补贴和激励措施可能会远远超过凤凰城的所投资的款项。