据彭博社报道，知情人士称，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电位于亚利桑那州、耗资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供先进的4纳米芯片。此举较其之前的公开声明有所升级。

这些知情人士说，预计台积电将在下周二宣布这项新计划，届时美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将访问凤凰城参加仪式。

台积电工厂原计划生产5纳米半导体，但到2024年，5纳米芯片将远远算不上尖端水平。知情人士还说，台积电还将承诺在附近增设第二家工厂，生产更先进的3纳米芯片。

知情人士说，台积电此前表示，它将在亚利桑那州工厂每月生产2万块晶圆，不过产量可能比原计划有所增加。随着生产的进行，苹果将使用大约三分之一的产量。

苹果等大型科技公司依靠台积电满足其芯片制造需求，新的变动意味着它们将能够从美国本土获得更多的处理器。苹果首席执行官库克此前曾告诉员工，公司计划从台积电的亚利桑那州工厂采购芯片。知情人士说，他下周也将出席活动。

供应链的中断和与中国的贸易紧张局势，推动了将更多的制造业转移到美国和欧洲的努力。美国立法者今年还通过了《芯片与科学法案》，为希望在美国制造半导体的公司提供500亿美元的补贴。台积电可能会获得数十亿美元补贴。

中国大陆收复台湾的可能性也引发了人们的担忧，担心目前半导体行业过度依赖台湾。台积电是从智能手机到电动汽车等各种产品所需芯片的全球首选供应商，它的大部分生产仍然集中在台湾。

据知情人士称，除苹果外，超微半导体（AMD）和英伟达等客户也要求台积电在亚利桑那州的工厂生产更先进的芯片。

预计AMD首席执行官苏姿丰和英伟达首席执行官黄仁勋也将出席下周的活动。

知情人士说，台积电的客户要求其在美国和台湾同时推出其最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国生产世界上最先进的芯片。但台积电尚未同意，台湾方面和公司官员都表示，打算将最新技术留在本土。