据彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔说，日本和美国正在合作制造下一代半导体芯片，同时还与一系列亚洲国家合作，加强芯片供应链。

周二在新加坡举办的彭博创新经济论坛的小组讨论中，西村说：“这是我们为印太经济框架繁荣所追求的东西，这个框架包括从印度到斐济的14个国家。我们希望美国和日本能够成为建立关键材料供应链的中心国家。”

西村发表上述言论之际，日本在芯片生产领域被夹在美国和中国之间。他在很大程度上回避了一个问题，即日本是否也要遵循美国主导的出口限制，来阻碍中国的技术野心。

西村在与彭博新闻经济和政府主管斯蒂芬妮·弗兰德斯（Stephanie Flanders）的谈话中说：“我们理解美国试图达成的目标，并且正在与之进行沟通。”在创新经济论坛关于世界面临的挑战的小组讨论中，西村表示：“日本将在现有的国际框架内决定做什么。”

西村还表示，日本将支持美国企业对日本的投资，特别是在涉及前沿技术时。他希望当日本企业反过来向美国投入资金时，美国也能提供同样的帮助。

西村在小组会议上还提到，日本将努力利用日元目前的疲软来促进出口。

在彭博媒体集团举办的这次论坛活动上，西村说：“我们希望那些以前没有尝试过的小公司多进行出口。日元疲软也意味着在日本投资要容易得多，所以我们正在努力推动更多投资。”