日经新闻援引路透社报道称，日本贸易和工业部9月30日表示，日本将向美光科技（Micron Technology）提供高达465亿日元的补贴，来帮助美光科技的广岛工厂制造先进的内存芯片，这家美国芯片制造商在其他地方削减了资本投资。

在美国副总统卡马拉·哈里斯访问日本之后，日方宣布的财政援助是美日双方与中国的关系日益紧张和技术竞争加剧的情况下，在芯片制造方面加强合作的最新例子。

美光科技全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚（Manish Bhatia）在新闻稿中说：“美光科技感谢日本政府的支持，并为成为日本努力扩大半导体生产和推进创新的全球合作伙伴而感到自豪。”

美光科技还补充表示，旗下广岛工厂将在当地生产新的“1-Beta”动态随机存取存储器（DRAM）芯片。

美光科技周四表示，在个人电脑和智能手机需求下降的情况下，公司正在削减30%的整体投资计划。

美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔（Rahm Emanuel）在一份声明中说：“日本经济产业省（METI）和美光科技今天宣布了里程碑式的消息，象征着两个经济体和供应链的投资和整合。从现在开始，这种发展开始加速。”

此前，日本加强国内芯片生产计划的最新计划是在7月，日本向美国公司西部数据（Western Digital Corp）提供929亿日元，来提高西部数据与当地合作伙伴铠侠控股（Kioxia Holdings）经营的日本工厂的闪存芯片产量，这家日本公司是从东芝公司分拆出来的。

在宣布这一消息之前，时任日本经济产业大臣的萩生田光一曾前往美国，就半导体合作进行会谈，并达成了建立下一代芯片联合研究中心的协议。

在美国通过提供520亿美元补贴的立法后，本周哈里斯在日本与半导体相关企业的负责人讨论了美国制造商可获得的激励措施。

日本还向台积电提供资金支持，以便与索尼公司和汽车零部件制造商电装公司（DENSO CORPORATION）一起在日本建立芯片工厂。

日本曾经是世界上最大的半导体生产中心，但随着芯片制造商在其他地方扩大产能，特别是在台湾地区，日本半导体在全球产量中的份额已经萎缩。台湾地区制造了世界上大部分用于智能手机和其他产品的 10 纳米以下先进半导体。

（今日参考汇率：1美元=7.09人民币，1日元=0.049人民币）