彭博社报道，韩国三星电子警告说，半导体行业可能会在2022年末陷入困境。

三星的一位高管表示，今年下半年的前景黯淡，公司尚未看到明年复苏的势头。SK海力士（SK Hynix）和美光科技（Micron Technology）等芯片制造业竞争对手，在最近几周都对需求放缓提出警告。

负责监督半导体业务的三星设备解决方案部门主管庆桂显（Kyung Kyehyun）说：“今年早些时候的普遍看法是，下半年情况会比上半年好，但从4月到5月，情况发生了巨大变化。世界变化如此之快。”

周三，在三星位于平泽的新芯片厂举行的简报会上，庆桂显发表了上述评论。他表示，三星的战略是对市场变化做出更快的反应，而不是坚持事先准备的投资计划。他补充说，尽管如此，公司将尽力保持资本支出的稳定。

三星历来在新的芯片计划上投入巨资，现在也涵盖了代工业务，以更好地与台积电竞争全球客户。今年6月，三星在其代工厂启动了3纳米芯片的大规模生产，在打造世界上最先进芯片的竞争中领先了台积电。他说，三星将努力提高芯片的性能并降低其成本，同时它的目标是在2024年制造出下一代3纳米芯片。

除了不景气的芯片市场，三星还在中美冲突中挣扎。虽然韩国历来一直与美国政府结盟，但公司也指望着能够将芯片、智能手机和其它产品卖到庞大的中国市场。三星在中国既有客户又有工厂。

他表示：“我们很难错过这样一个市场，而且中国有许多重要客户，我们正试图在这场冲突中为每一方找到一个双赢的解决方案。”

美国政府正在收紧对中国的技术流动，最近限制向中国企业销售人工智能芯片和尖端芯片装备。它还在考虑限制美国对中国科技公司的投资，同时提供数十亿美元的奖励，以加强美国本土的半导体生产。美国政府要求任何接受联邦拨款的芯片制造商在十年内不得在中国制造先进的芯片。韩国政府正在寻求与美国官员进行谈判。

随着美国努力巩固国内的芯片供应链，三星宣布计划在德州泰勒新建一个耗资170亿美元的先进芯片工厂，并计划在今年晚些时候开工。

庆桂显说，新工厂将利用更紧密的伙伴关系吸引新客户，并补充说公司将继续在美国投资。三星还提出了扩大其在德州的半导体制造设施的想法。7月份，三星在一系列文件中提出投资近2000亿美元建设11家工厂的潜在计划。

韩国正在加入与美国、台湾和日本的工作级别会谈，探讨如何进一步对抗中国大陆的野心，即成为世界芯片技术领导者，并降低对西方的依赖。

关于美国政府提出的被称为“Chip 4”芯片联盟的倡议，庆桂显说他希望韩国将“首先寻求中国的理解，然后再与美国进行谈判”。但他也说，“从长远来看，向我们的中国工厂投入新设备可能会很困难。”