日经新闻报道，几乎每一块计算机芯片都会用到硅，它是促成大部分现代技术的材料，但是一个研究小组发现了一种可能的替代物，这或许是“迄今为止发现的最佳半导体材料”。

麻省理工学院和休斯顿大学等机构的科学家们上个月发表了一篇论文，证明一种名为立方砷化硼的材料在导热和导电方面性能要好得多。根据麻省理工学院的说法，这一发现可能为研发更小、更快的芯片铺平道路。

在作出贡献的这些科学家中，有来自麻省理工学院的机械工程教授陈刚。他在经过美国司法部一年多的调查后，终于被洗脱罪名。

陈刚在中国出生，后归化为美国公民。在之前由美国前总统特朗普主导的“中国倡议”（China Initiative） 行动计划中，他一度被认为是有间谍意图的中国科学家。这项计划现已被取消。

陈刚在2021年1月因涉嫌未披露与中国机构的关系而被捕。今年年初，由于缺乏证据，这些指控被撤销。

今年5月，陈刚告诉日经亚洲，即使在被洗清罪名的几个月后，他仍在努力克服调查期间的恐惧。就算只是收到一封中国学生的“感谢”邮件，他也会感到恐慌，因为他担心美国政府会将其解读为与中国机构有密切联系的证据。

据麻省理工学院称，最新的发现标志着陈刚重新成为其领域的领先科学家。团队成员包括麻省理工学院的博士后助理Jungwoo Shin、休斯顿大学的教授任志锋，他们发现立方砷化硼的热导率“几乎是硅的10倍”，这可能是一个“改变行业生态环境的因素”。

它还有非常好的能带隙，这一特性使其成为一种很有潜力的半导体材料。

陈刚在麻省理工学院的一份新闻稿中说：“这令人非常感叹，因为除了石墨烯之外，我实际上不知道有其他任何材料具有所有这些特性。它（立方砷化硼）集聚了这些特性。”

尽管立方砷化硼听起来像是芯片行业发展的梦想成真，但它当前仅在实验室进行小规模生产和测试，特性表现并不统一。目前的难题是找到一种方法，在保持统一质量的前提下，以更经济的方式实现这种材料的大规模生产。

陈刚说：“硅是整个行业的主力。所以，即使我们已经发现了一种更好的材料，但它是否真的会抵消硅在这个行业的地位？我们不知道。虽然这种材料看起来几乎是一种理想的半导体，但它是否能真正进入设备并取代目前的一些市场，我认为仍有待证明。”

这种材料的长期稳定性和耐久性也有待于测试。麻省理工学院表示，距离立方砷化硼的商业应用可能还很遥远，但在不久的将来，由于其独特的性质，它仍然可以发挥某些用途。

这项研究得到了美国海军研究办公室和国家科学基金会的支持，但获得更多的资金将是至关重要的。

陈刚说：“确实需要更多的人研究不同的方法，以制造更好的材料，并对其进行表征。”但他不确定是否能得到这类研发所需的资金。​