据路透社报道，白宫周三（当地时间8月3日）表示，美国总统拜登下周二将签署一项法案，以补贴美国的半导体产业，并推动美国的对华竞争力。

这项立法旨在缓解影响从汽车、武器、洗衣机到电子游戏等一切产品的持续短缺问题。由于短缺继续影响汽车制造商，数以千计的汽车和卡车仍然在密歇根州东南部等待芯片。

作为对美国产业政策的一次罕见的重大尝试，这项法案将为研究和美国的半导体生产提供约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片厂的投资税收抵免，估计价值为240亿美元。

拜登周二表示：“这项法案将为我们在美国制造半导体的努力注入活力。”

这项法案授权在10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究，更好地与中国展开竞争。国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。

中国曾游说反对半导体法案。中国驻美国大使馆说，中国“坚决反对”这项法案，称其让人联想到“冷战思维”。

许多美国立法者表示，他们通常不会支持为私营企业提供高额补贴，但他们指出，中国和欧盟一直在为其芯片公司提供数十亿美元的激励措施。他们还提到了国家安全风险和巨大的全球供应链问题，这些问题阻碍了全球制造业的生产工作。

一些进步的立法者曾就政府给盈利的芯片公司提供拨款的规模提出担忧。

美国商务部上周五表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，不会让企业利用资金来“增加利润”。

进步国会党团主席普拉米拉·贾亚帕尔表示，党团在与商务部长吉娜·雷蒙多进行了长时间的谈判后支持了这项立法，此前，其表示担心芯片公司会将资金用于股票回购或支付股息。

（今日汇率参考：1美元=6.76人民币）