据彭博社报道，两家主要芯片制造设备供应商称，美国正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制，这凸显了美国加速遏制中国经济野心的努力。

美国曾表示，在没有许可证的情况下，禁止向中芯国际出售能够用于制造10纳米或更先进芯片的大多数设备。泛林集团首席执行官蒂姆·阿彻告诉分析师们，现在，已将这一禁令扩大到可用于制造比14纳米更先进的芯片的设备上。禁令范围可能会扩大，除了中芯国际，还包括在合同芯片制造商在中国运营的其他制造厂，包括台积电的工厂。

阿彻在周三的电话会议上表示：“我们最近接到通知，将扩大对中国的、与14纳米或更高制程相关的技术管制，我想这就是人们一直认为可能会发生的变化，我们已经准备好完全遵守要求。我们正在与美国政府合作。”

在芯片制造中，纳米数字越小，工艺就越先进。这意味着将限制水平从10纳米提高到14纳米将涵盖更广泛的半导体设备。

美国商务部在一份声明中说，正在收紧针对中国的政策，但没有具体说明准确的芯片制程。

商务部表示：“拜登政府专注于削弱中华人民共和国制造先进半导体的努力，以应对美国面临的重大国家安全风险。”

据知情人士称，在过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了来自商务部的信函，告诉他们不要向中国提供可用于制造14纳米或更先进芯片的设备。他们说，这些信函至少在一定程度上体现了拜登政府对中国采取的强硬态度，但商务部已经拒绝了许多14纳米芯片制造设备的许可证，因此这一变化不会产生什么财务影响。

阿彻说，新要求针对的是代工厂，即为他人生产逻辑芯片的工厂，并且“据我们所知”不包括存储芯片。泛林集团高管们表示，他们已经将此要求所造成的影响纳入了他们对9月季度的展望中，但没有详细说明。

科磊公司的首席执行官里克·华莱士周四也证实，公司已经接到美国政府的通知，改变了对中国出口设备的出口许可要求。华莱士说，这对科磊的业务没有实质性影响。

拜登政府正在加强遏制中国的努力，上述两家公司的言论则是对此事首次进行了详细确认。据彭博社报道，美国正在推动荷兰和日本等伙伴国家，禁止阿斯麦和尼康向中国出售制造全球大部分芯片所需的主流技术。

新规则涵盖了更广泛的半导体行业，相比于针对中芯国际的长期限制，可能会影响更多公司。虽然新的限制措施特别涵盖了能够制造比14纳米更先进的芯片的设备，但成熟的芯片仍然可能受到影响，因为大约90%的设备可以从一代兼容到下一代。半导体制造商在向更复杂的制程迁移时可以重复使用设备，这意味着对某一代设备的禁令可能会产生更长期的连锁反应。

中芯国际和台积电是中国大陆逻辑芯片制造能力最先进的两家公司。中芯国际最尖端的技术是14纳米，而台积电在大陆最先进的技术是16纳米。这比台积电在台湾拥有的最尖端技术落后三代。

新规则可能会影响到中芯国际、台积电和任何其他有志于在中国建立相对先进的芯片产能的公司，以及应用材料公司、阿斯麦和东京威力科创等向中国进行销售的设备制造商。

台积电、东京威力科创和中芯国际的代表没有立即回应评论请求。阿斯麦的一位发言人表示，公司还没有收到有关潜在新规则的通知。尼康的一位发言人说，其对中国的出货没有受到影响。