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拜登敦促美国国会尽快通过芯片法案,以使美国在芯片生产领域引领世界

据法新社报道,美国总统拜登周一(当地时间7月25日)敦促国会通过一项法案,为国内半导体制造商提供520亿美元的补贴,从而在采购这一重要部件方面,减少对外国的依赖。

Gage Skidmore from Surprise, AZ, United States of America, CC BY-SA 2.0 via Wikimedia Commons

拜登向经济和国家安全高级官员以及制造商和工会代表表示,政府对国内生产商的支持意味着美国将“能够留在游戏中”。

拜登称:“国会必须尽快通过这项法案。”他提到了确保芯片生产在经济和国家安全方面的“紧迫性”,这一微小部件被用于从智能手机到汽车再到武器等各方各面。

拜登说:“美国发明了半导体,但多年来,我们让这些半导体的生产转移到了海外。美国必须在这些芯片的生产方面引领世界。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多称,微芯片是“支撑我们整个经济的基石技术”,并警告说,美国已经远远落后了。

她说,美国的进口商“完全依赖台湾的尖端芯片”,而中国大陆已经在大力投资其国家支持的半导体产业。

雷蒙多说:“如果我们不在美国制造东西,就不可能有一个强大的经济和一个强大的国家。”她还呼吁国会让这项法案“越过终点线,在本周摆到(拜登的)桌子上。这一点至关重要”。

虽然微芯片是日常技术的核心,包括其在蓬勃发展的电动汽车行业中发挥了作用,但官员们也向拜登强调了供应链薄弱对国家安全所造成的影响。

美国国防部副部长凯瑟琳·希克斯称,微芯片供应是“我们与中国技术展开竞争的基础”,而美国国家安全顾问杰克·沙利文称:“依赖数量有限的海外设施……完全是危险的。”

(今日汇率参考:1美元=6.75人民币)