据彭博社报道，知情人士表示，美国和中国台湾正计划宣布就深化经济关系进行谈判，这是中国要应对的一个新的挑战。中方曾就美国与该岛屿关系向美国发出过警告。

据知情人士透露，会谈的重点将是加强经济合作和供应链弹性，而不是传统的自由贸易协定。知情人士表示，该协议可能包括贸易便利化、供应链工作和农产品贸易等领域。由于协议尚未公开，这些知情人士不便透露具体的个人信息。

这些要素与美国总统拜登本周访问东京期间宣布的13个成员国加入的“印太经济框架”的构造类似。据知情人士透露，尽管一个由两党议员组成的小组希望台湾地区加入该框架，但其仍被排除在外，因为一些同意加入的国家担心中国方面的报复，而拒绝让其加入。

知情人士表示，此次会谈旨在提升美台经济关系，并将超越两者之间现有的《贸易暨投资架构协定》。

拜登本周早些时候曾公开承诺，一旦中国大陆使用武力收复，他将向台湾提供军事支持。但随后，他和白宫官员又收回了这一言论。中方对拜登的言论予以谴责，并对美方深化与台湾的官方双边接触提出抗议。

美国国务卿安东尼·布林肯周四（当地时间5月26日）重申，美国对台政策并没有改变，美国不支持台湾独立。尽管如此，他在一次备受期待、关于美国政府对华政策的演讲中表示，美国和台湾有着“强大的非官方关系”。

美国贸易代表办公室发言人拒绝就深化双边经济接触的谈判计划置评。“台驻华盛顿经济和文化办事处”的一位发言人也没有回复记者的置评请求。

美国贸易代表戴琪本周告诉彭博电视台，她和台湾地区贸易代表邓振中最近在曼谷会晤时进行了“非常积极的对话”。

她表示：“我们致力于深化和加强双边贸易和经济关系，并且已经给团队下发指示，在未来几周内，就深化和加强关系开展工作。”

美国贸易代表办公室在一份报告中说，两人已经同意在未来几周再次会面，对未来的道路展开讨论。一个规模庞大的台湾地区政府代表团和企业代表团预计将于6月底参加在华盛顿郊外举行的“选择美国投资峰会”，这给了双方另一个面对面会晤的机会。

芯片问题

美国官员强调，对台湾半导体的依赖，是地缘政治战略中一个尤为突出的问题，并推动了一项补贴计划，以激励国内芯片制造。这项倡议是今年晚些时候可能通过的更广泛立法的一部分。

多年来，台湾地区一直在推动与美国的谈判以达成一项贸易协定，但美国官员强调，台湾在经济实践中遇到的一些障碍急需解决，比如在农业方面等，这是进行谈判的先决条件。

知情人士当时表示，当初特朗普政府在与中方就第一阶段贸易协议进行谈判时，尤其不愿在经济上与台湾接触。