路透社报道，拜登政府的一位高级官员说，美国和欧盟将宣布一项联合行动，以避免“补贴竞赛”。美国和欧盟正在争相提高稀缺半导体芯片的产量。

此举将在当地时间周日（5月15日）和周一（5月16日）于巴黎举行的美国-欧盟贸易和科技委员会（TTC）第二次会议上公布。

TTC去年在匹兹堡举行的首次会议上做出承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，遏制中国的非市场贸易行为，并采取更统一的方法来监管大型全球技术公司。

一位高级政府官员在当地时间周五（5月13日）预告会议的电话中告诉记者，“你会看到我们宣布一个跨大西洋半导体投资方案，旨在确保供应安全。”

这位官员补充说，美国和欧盟都希望鼓励芯片投资，并且“希望刺激以协调的方式进行，而不是简单地鼓励补贴竞赛”。

全行业持续的芯片短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产。但是，美国将向芯片制造商提供520亿美元资金以扩大产量的立法一直在国会受阻。

这位官员说，作为会议的一部分，还将宣布一个早期预警系统，以确定和解决半导体供应链中断的问题，这次会议将由国务卿安东尼·布林肯、商务部部长吉娜·雷蒙多和美国贸易代表戴琪主持。

这位官员说，欧盟贸易部长瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯和欧盟反垄断部长玛格瑞特·维斯塔格也将参加。

委员会还将宣布一项新的合作计划，该官员说，计划旨在打击网上的虚假信息，例如与俄罗斯入侵乌克兰有关的虚假声明。此前俄罗斯称其在乌克兰的行动为“特别军事行动”。

（今日汇率参考：1美元=6.79人民币）