据日经新闻报道，周三（当地时间3月16日），中国的盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor）宣布完成C轮融资，融资额为3亿美元。本轮融资对该公司的估值超过10亿美元，使其获得了“独角兽”地位。

由中国光大银行和华登国际支持的华登CEL全球基金，与其他大中华区的投资者，包括建信信托、碧桂园创投和华泰国际，共同参投。此轮融资使其总筹资额达到6.3亿美元。

除此之外，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。

在一份声明中，盛合晶微表示，已经在2021年9月，与所有投资者签署了投资协议。交易分两批进行，包括2021年10月的第一批1.08亿美元，和随后几个月的第二批1.92亿美元。

盛合晶微成立于2014年8月，以12英寸凸块和再布线加工起步，这是一种对半导体封装至关重要的先进晶圆级工艺技术。

除了位于中国沿海江苏省江阴市的总部，盛合晶微还在上海和硅谷设有分支机构。

盛合晶微已经储备了专用款项;，以资助其在总部增加项目投资的计划，包括建设新设施以扩大产能。

1月份，盛合晶微宣布在江阴投资16亿美元建厂，预计每月可提供12万个晶圆级封装的集成电路单元，和2万个基于三维多芯片集成封装的芯片组。

新厂预计到2023年底开始运营，将帮助盛合晶微改善产品，以更好地满足市场对5G、物联网、高端消费电子和汽车电子所用芯片的需求。

（今日汇率参考：1美元=6.35人民币）