据彭博社报道，众议院议长佩洛西说，众议院即将完成一项旨帮助美国半导体行业的立法，此立法可以加强美国的竞争力，并且可以与参议院通过的一项类似法案合并，这是朝着国会最终通过法案迈出的关键一步。

佩洛西星期四（当地时间1月20日）在她的每周例行新闻发布会上说，众议院的方案已经即将准备就绪。

这项立法得到了两党支持，是拜登政府的首要任务，在全球芯片短缺的情况下，为半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施。但自去年6月参议院通过最初版本以来，进展一直停滞不前，因为众议院的两个委员会批准了包含类似内容的法案，但没有打包在一起。

佩洛西和参议院多数党领袖舒默去年11月宣布达成一项协议，解决参众两院之间的分歧，以便拿出一个统一的立法方案。

来自德克萨斯州的共和党参议员约翰·科宁支持加强芯片产业的条款。他说，有可能将芯片法案纳入更广泛的政府支出计划，议员们正在努力争取最快在下个月完成这个计划。

科宁在接受采访时说：“这在国会参众两院和白宫都得到了广泛支持，我知道总统本人正在联系议长佩洛西，以确保她同意将这一议案纳入立法。我认为这是最有可能通过立法的手段。”

科宁表示，如果整个法案不能在综合支出措施中获得通过，他希望至少对半导体行业的520亿美元资金支持能被通过。