据彭博社报道，全球半导体代工巨头格芯（GlobalFoundries）和大股东穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment）计划在美国IPO中筹集多达26亿美元的资金。

根据周二（当地时间10月19日）提交给美国证券交易委员会的文件，格芯正在发行3300万股股票，而阿布扎比主权财富基金穆巴达拉计划转让2200万股。文件显示，这些股票的发行价为每股42美元至47美元。按照其文件中列出的流通股数量计算，如果发行价达到这个区间的最高点，格芯的市值将达到250亿美元。

文件显示，贝莱德、天利投资（Columbia Management Investment Advisers）、富达投资（Fidelity Management）、科氏工业集团（Koch Industries Inc.）关联公司与高通共同管理的基金已表示有兴趣作为基石投资者购买此次发行的总价值约10.5亿美元的股票。

银湖资本（Silver Lake）已单独同意在同时进行的私募中，按照IPO发行价购买7500万美元的股票。

格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片制造业务，随后又兼并了新加坡芯片制造厂商Chartered Semiconductor。据彭博社7月份报道，穆巴达拉对格芯上市给出的估值约为300亿美元。

芯片短缺

随着市场对半导体行业的热情达到历史顶峰，格芯正在吸引公开市场的投资者。疫情封锁期间，电子产品的需求激增导致芯片短缺和供应不足，凸显出芯片工厂的经济价值。格芯表示，今年上半年的收入增长了13%。

像格芯这样的芯片代工厂商为苹果和亚马逊等大型科技公司生产芯片。目前在这一市场上占主导地位的是台积电和三星电子，而且英特尔也打算增强其在这一领域的影响力。

格芯之前放弃了与台积电和三星电子能力相当的高端芯片生产业务。相反，公司正专注于中低端芯片市场，这类芯片对汽车制造商和其他行业越来越重要。

格芯此次在纳斯达克的IPO由摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗和瑞士信贷牵头。

（今日汇率参考：1美元=6.39人民币）