据日经新闻报道，世界上最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团计划在日本西部建造一座8000亿日元的半导体工厂。

据多位知情人士透露，索尼还可能持有一家新公司的少数股份，这家新公司将管理这个半导体工厂，这个工厂将位于熊本县、在索尼拥有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。

这些人士说：“工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片，并计划于2023年或2024年左右投入运营。日本政府的补贴将涵盖该工厂成本的一半。”

这将是台积电在日本的第一个芯片生产业务，这个半导体工厂的计划是在全球科技行业努力应对前所未有的半导体短缺和供应链中断的情况下提出的。这家台湾科技巨头在7月确认，它正在积极审查该项目计划。日经新闻早些时候报道，台积电正在敲定其决定，并对与索尼的合作持开放态度。

日经新闻了解到，在芯片短缺等情况下，日本政府越来越关注供应链的稳定性，日本政府将通过补贴来支持该项目。

日本的芯片制造商在2010年代已经退出了大规模芯片开发的竞争，而是将尖端半导体的生产承包给了台积电等公司。通过接受这家台湾公司的直接投资，日本希望能在国内恢复先进产品的生产。

在计划投资的同时，美国和欧洲等主要经济体出于国家安全的考虑，也在竞相将半导体生产引入本土。今年早些时候，美国通过了一项520亿美元的两党法案，以支持半导体的研发和制造。

台积电拒绝对这一事件发表评论。

（今日汇率参考：1美元=6.44人民币；1日元=0.058人民币）