据日经新闻报道，周一（当地时间8月23日），美国最大的代工芯片制造商格芯的首席执行官表示，芯片行业在未来8到10年内需要将其产能翻倍，以解决芯片短缺问题以及政府对供应链安全的日益担忧。

格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考尔菲德（Tom Caulfield）在东南亚半导体展（Semicon Southeast Asia）上发表在线演讲时说：“最近人们的地缘政治意识迅速增强，认识到了半导体，特别是半导体制造对供应链安全、主权安全和经济安全有着重大的关键意义。”

考尔菲德说：“世界各地都在为芯片制造能力竞争，芯片行业需要跟上这一趋势。这需要我们的行业在未来8到10年内将产能翻倍。半导体行业花了50年时间发展成了5000亿美元的产业，我们需要在大约十年内做同样的事情。”

为了实现这一目标，该行业需要一个新的经济模式，这种模式是“基于与政府、客户、制造商和供应商的大胆的公私合作关系”。

这位首席执行官说，由于多年来的行业整合，目前全球芯片代工业务只有五家有实力的公司：台积电、三星电子、格芯、联华电子和中芯国际。

他说：“台积电的规模很大，比其余四家代工厂的总和还要大。三星是全球最大的内存芯片制造商，它可以同时成为竞争对手和供应商。”

考尔菲德说，大多数竞争对手，即台积电、联华电子和中芯国际的产能都位于中国地区，这让格芯有机会在全球发起大胆的扩张行动，以帮助解决前所未有的全球供应紧张问题。

格芯的主要客户包括高通、超微半导体和联发科技，其总部设在纽约和马耳他，但由阿布扎比的穆巴达拉投资公司（Abu Dhabi’s Mubadala Investment Co.）的主权财富基金拥有。

考尔菲德发表这番话时，格芯正寻求在多个国家扩大产能，以解决芯片短缺问题并吸引各国政府的支持。

格芯在6月份宣布，它将花费超过40亿美元来扩大其在新加坡的芯片制造工厂。7月，该公司称将投资10亿美元来提高纽约的生产能力，并向联邦和州政府以及客户寻求投资，在当地再建一个芯片厂。同时，它计划再投入10亿美元扩大在德国德累斯顿的产能。

格芯的许多竞争对手也在增加产能。台积电表示，它将在未来三年内将斥资1000亿美元提高产量，以应对强劲的需求和芯片短缺。美国顶级微处理器芯片制造商英特尔宣布，将花费200亿美元在亚利桑那州建立两个芯片工厂，它正在加紧努力重新进入代工业务。与此同时，联电计划将在未来三年内花费1500亿新台币来提高台南市的产能。

半导体行业的大规模扩张计划是在美国、欧洲、中国、日本和韩国都在向各自的半导体行业投入资金，并敦促公司将芯片生产引入本土的情况下进行的。

国家安全与芯片息息相关，对芯片的担忧也日益增长。芯片是智能手机、自动驾驶汽车、太空和军事技术等一切事物背后的心脏和大脑。例如，美国两党通过了一项法案，在未来五年内拨出520亿美元的专款，以加强该国的半导体生产和研发。

（今日汇率：1台币=0.23人民币，1美元=6.48人民币）