据《日经新闻》报道，英特尔在周二表示，公司将在2024年前制造出世界最先进的半导体，并从台积电和三星的手中夺回全球最大芯片制造商的称号。

英特尔还表示，公司已与台积电和三星的主要客户，高通（Qualcomm）达成协议，用新技术为其制造移动芯片。此协议标志着英特尔在芯片代工业务中的首次重大胜利。

英特尔是美国最大的微处理器制造商，但近年来在推出高科技产品方面落后于来自亚洲的竞争对手。虽然公司在今年受到了一系列打击，但其在周二承诺，将在2024年与行业领导者，也就是台积电和三星实现技术同步，并在2025年夺回领先的地位。

这一声明发布之际，美国和其他国家呼吁将半导体生产引入本土。近日，美国通过了一项价值520亿美元的计划以促进美国芯片行业的发展。英特尔和台积电各自投入数十亿美元以在美国建设和扩大其半导体设施。

英特尔的首席执行官帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）在线上会议中表示，英特尔致力在2024年实现技术同步，并在2025年获得半导体制造行业的领导权。他表示，英特尔是美国唯一一个研发和制造同步的领先者。

英特尔表示，此项被称为20A的新技术将比台积电和三星所提供的尖端产品更为先进，并达到2纳米的水平。

纳米尺寸指芯片上晶体管之间的距离。纳米尺寸越小，芯片就越先进，因此开发和生产的成本也随即增加。

目前，只有英特尔、台积电和三星能够使用10纳米以下的技术生产芯片，而台积电计划在2022年下半年将其3纳米技术投入批量生产。

然而，英特尔在推出先进技术产品方面一直困难重重。该公司大规模生产新一代至强（Xeon）数据服务器的计划再次被延迟，其7纳米芯片的生产在2022年末或2023年前都不会开始，因此英特尔将落后于台积电和三星。

英特尔对台积电而言既是对手也是客户。台积电控制了全球50%的芯片代工市场。《日经新闻》称，英特尔正在通过台积电测试其3纳米技术芯片设计，以作为一项应急计划，为公司争取更多的时间以克服延误。

英特尔在今年3月宣布它将重新进入代工业务，并在上周表示希望获得100个客户。此前，英特尔的产能和生产设施主要为自己的产品服务。

英特尔在周二表示，亚马逊网络服务公司（Amazon Web Service）将改用英特尔的先进封装技术。亚马逊网络服务公司同时也是台积电的客户。封装技术是芯片制造过程中的最后一步，将不同类型的芯片集成到晶圆上。芯片封装被认为是行业领导者的下一个关键竞争领域。

盖辛格在周二表示，英特尔将在今年年末前宣布更多在美国和欧洲的扩张计划。台积电在近日证实，公司正在考虑将德国设为其在欧洲第一个芯片厂的所在地。