据路透社6月16日报道，四位知情人士表示，现代汽车集团正在与韩国的芯片公司进行谈判，以帮助其减少对外国供应的依赖。目前，全球芯片短缺已导致全球各地汽车制造商的装配线停产。

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为了探索实现供应链多元化的长期战略，现代汽车集团的员工已经与当地的无晶圆厂公司进行了接洽，这些公司只设计芯片，会把芯片生产外包给像台积电、三星这样的公司。

这些人说， 现代汽车集团希望将微控制器单元（MCU）等芯片转移给韩国设计师。

业内专家表示，这种转移将是困难的，因为本地技术仍然落后于荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体（NXPI.O）和日本瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp .）等行业领导者。

韩国一家无晶圆厂公司的员工说：“除了汽车芯片市场的高准入门槛之外，漫长而严格的资格认证过程使小型芯片公司更难设计汽车芯片。供应汽车芯片需要四到五年的时间，而设计和生产家用电器芯片可能只需要不到一年的时间。”

起亚公司的一位员工表示：“该公司正在推行汽车芯片本地化计划，希望在经历了芯片采购问题之后，在韩国实现供应链的多样化，这些问题大多是由供应商在国外造成的。”

现代汽车集团旗下包括现代和起亚。  

在第一季度，现代汽车的表现优于全球的竞争对手，这要归功于其在预期供应紧张的情况下努力囤积芯片库存。

但是，各种因素加剧了现代汽车的芯片短缺，比如日本一家芯片工厂的火灾和德克萨斯州的暴风雨。由于芯片短缺，该公司已经暂停了其韩国工厂的生产，以及在美国的生产。

对此，现代汽车集团拒绝发表评论。

该集团的零部件供应商现代摩比斯（Hyundai mobis）在给路透社的一份声明中说：“目前没有与相关公司进行讨论，虽然我们认为有必要对芯片的长期发展进行评估，但目前还没有关于这个问题的详细方向或具体推动措施。”

一位知情人士告诉路透社，现代公司还与代工芯片制造商进行了接触，商谈可能的生产计划。

分析师表示，韩国的无晶圆厂公司，如Silicon Works、Telechips，以及DB HiTek等代工厂主可以与现代汽车长期合作，但表示现代汽车没有与他们进行商谈。

韩国一家代工厂表示：“现代汽车提出了生产内部芯片的计划，但我们还没有确定任何具体细节。当谈到扩大产能时，我们需要进行投资。不过现代汽车公司似乎认为，即使在最近的芯片短缺问题解决之后，对汽车芯片的需求也会足够甚至强劲。”

根据研究公司Gartner的数据，全球芯片短缺预计将延续到2022年第二季度。

分析师指出，代工厂不喜欢为特定客户扩大产能，因为这可能需要几年时间才能收回设备和资本投资的支出，而且需求可能迅速变化。

一家无晶圆厂公司的高管说：“我们的芯片可能不会成为现代汽车的主要芯片，也不会替代那些已经在使用的芯片，但在国外供应链短缺或中断的时候，我们的芯片可以成为现代汽车的解决方案。”