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全球第三大芯片代工公司CEO:半导体短缺会持续到2022年

据CNBC报道,全球第三大代工公司GlobalFoundries的首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)在接受采访时表示,该公司计划今年向芯片工厂投资14亿美元(约合89.6亿元人民币),明年的投资可能会翻一番。

(图源:Burst Shopify)

考菲尔德表示,该公司的生产计划已经完全被预定,直至2022年甚至更晚,整个行业的半导体供应可能会滞后于需求。考菲尔德说:“现在,我们所有的晶厂不仅利用率超过100%,我们还在以最快的速度增加产能。”

半导体微芯片的短缺正在全球范围内造成混乱,导致汽车生产延迟,并影响到一些规模较大的消费电子产品制造商的运营。

芯片短缺凸显了少数代工企业的作用。代工企业是半导体公司承包生产芯片的工厂。许多公司,比如GlobalFoundries,正在投资数十亿美元建设新的生产线和升级设备,以跟上需求的激增和供应的短缺。

GlobalFoundries是总部位于美国的最大的纯代工企业,在美国、德国和新加坡设有工厂。它生产AMD、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)等公司设计的半导体。它目前是阿布扎比政府的一家私人公司。考菲尔德表示,该公司正考虑在2022年上半年或更早进行首次公开募股。

然而GlobalFoundries仍然只是市场中一个相对较小的参与者,根据集邦咨询公司(Trendforce)的数据,GlobalFoundries仅占代工市场7%的份额。其他铸造厂也在大举投资。总部位于台湾的台积电(TSMC)周四(4月1日)表示,计划在未来三年内投资1000亿美元(约合6400亿元人民币)提高产能以满足需求。台积电是该领域最大的公司,拥有54%的市场份额。

设计和制造芯片的英特尔公司(Intel)于3月23日宣布,它计划成为其他公司的代工和制造芯片。它正在美国投资200亿美元(约合1280亿元人民币)的芯片制造工厂。

考尔菲德说,他欢迎英特尔的转变,他并不认为该公司是一个新的竞争对手。一个关键的不同之处在于,英特尔擅长制造“尖端技术”,也就是制造晶体管最小、密度最高的芯片,而电脑或智能手机核心的强大CPU芯片需要这些晶体管。

但考菲尔德表示,行业短缺,特别是汽车行业的短缺,并不是因为对领先节点芯片的需求。短缺的是汽车所需的其他部件,比如雷达芯片,这些部件不一定需要当时最先进的制造技术。他解释说:“汽车行业之所以没有芯片短缺,是因为缺少CPU。”

GlobalFoundries所擅长的是为实现特定功能而设计的芯片。该公司主要生产用于非接触式支付、电池电源管理和触摸屏驱动程序的安全芯片。这些芯片最初被大量用于智能手机,但现在被广泛应用于从汽车到家电的许多产品中,这也导致了此类芯片需求的激增。

然而,大部分在代工领域的投资都是用于制造尖端的高速芯片。去年疫情爆发后,情况开始有变。笔记本电脑、显示器和游戏机等电子产品的销量上升。

这些产品除了CPU之外,还需要大量额外的芯片,这导致了芯片短缺的开始,并凸显了市场对更大容量的需求。智能手机和电脑也越来越需要非领先节点芯片来连接5G网络或添加额外的摄像头。

GlobalFoundries称,它需要数月时间才能增加市场上的芯片数量,但产能提升对于长期投资来说是意义非凡的。考菲尔德说:“产能的增加并非一朝一夕能实现的。进入疫情时期以来,市场上的半导体行业预计未来5年将以每年5%的速度增长。我们预计这一数字将翻倍。这是一种结构性转变,市场对半导体的普遍需求正在加速。”