据CNBC报道，由于全球半导体短缺，多家汽车制造商被迫停产，中国台湾在芯片制造方面的巨大作用受到关注。

包括美国和德国在内的国家向台湾伸出援手，帮助缓解芯片生产的瓶颈。短缺的原因是疫情期间电子产品需求增加，而前总统特朗普与中国的贸易战则加剧了这一问题。

中国台湾在代工市场，或者说是半导体制造外包市场占据主导地位。根据总部位于台北的研究公司集邦科技（TrendForce）的数据，其合约制造商去年合计占全球代工总收入的60%以上。

台湾的主导地位在很大程度上要归功于台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC），该公司是全球最大的晶圆代工企业，其客户包括苹果、高通（Qualcomm）和英伟达（Nvidia）等大型科技公司。集邦科技的数据显示，台积电去年占全球代工总收入的54%。

半导体是为从电脑、智能手机到汽车刹车传感器等电子产品提供动力的关键部件。芯片的生产涉及到设计或制造芯片的企业以及提供技术、材料和机械的企业组成的复杂网络。

研究公司佳富龙洲（Gavekal）的技术分析师王丹在新加坡星展银行（DBS bank）的播客节目中表示，台积电只专注于制造，并且一直是许多尖端半导体的首选生产商。

王丹说：“因此，如果仅看一下台积电的市场份额，我相信全球制造的半导体约占50％。而且我认为这还是低估了它的重要性，因为这些都是最先进的芯片。”

半导体设计者和制造商都在追求将芯片做得更小、更好。目前，台积电及其韩国竞争对手三星是唯一有能力制造最先进的5纳米芯片的代工厂。

台积电已经在为下一代3纳米芯片做准备，据说将在2022年开始生产。

一些国家正计划提高自己的半导体产量，其中之一就是中国，它的目标是更加自力更生。

风险咨询机构欧亚集团（Eurasia Group）的地质技术业务负责人保罗·特洛洛（Paul Triolo）表示，中国与上届美国政府的技术斗争正在阻碍其最大的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）的发展。

去年，特朗普政府将中芯国际列入了一份被称为实体名单的黑名单，该名单限制了该公司获得其需要的技术和机器。

集邦科技数据显示，按营收计算，中芯国际是2020年全球第五大半导体代工企业，仅次于台湾的台积电和联电、韩国的三星以及美国的格芯（GlobalFoundries）。

特洛洛告诉CNBC的“Squawk Box Asia”节目：“现在的目标是能够在最前沿与台积电、三星和英特尔等公司竞争。”

他说：“中芯国际目前面临的难题是美国政府将它们列入实体名单。但更大的问题是，中芯国际至少目前已经被切断了从荷兰公司阿斯麦（ASML）那里获得它所需要的真正尖端设备的渠道。”

阿斯麦生产所谓的极紫外光刻设备，用于生产最先进的芯片，例如台积电和三星制造的芯片。路透社去年报道说，特朗普政府向荷兰政府施压，要求停止向中芯国际出售该机器。

特洛洛说，即使中芯国际可以使用阿斯麦的设备，该公司也将花费数年时间开始大量生产高端芯片。

在此之前，台积电似乎将保持领先地位。

王丹说：“台积电实在是太占优势了。它在高端领域已经完全没有什么竞争了。所以，这种模式真正成功需要一段时间。但在这一点上，它确实可以成为一家非常赚钱的公司。”