据彭博社报道，中国在最新的五年目标中承诺增加支出，推动对尖端芯片和人工智能的研究，为与美国争夺全球影响力奠定了技术蓝图。

中国国家领导人挑出了一些关键领域，要在这些领域实现“核心技术的重大突破”，包括高端半导体、操作系统、计算机处理器和云计算，而美国企业目前在这些领域占据优势。中国政府还将争取让全国56%的人用上速度更快的5G网络。他补充说，全国研发支出每年将增加7%以上，“预计占GDP的比例将高于前五年”。

中国正在迅速行动，以减少对西方国家在计算机芯片等关键零部件方面的依赖，在全球半导体短缺问题在疫情期间恶化后，这个问题变得更加紧迫。中国政府还在对从氢能汽车到生物技术等新兴技术下功夫，同时希望确保自己的芯片制造商能够与英特尔公司和台湾半导体制造等公司竞争。这包括放在硅设计软件和所谓的第三代芯片方面的新重点，这两个方面对中国产业达到技术自给自足至关重要

中国国家领导人周五（3月5日）在全国人民代表大会上发表讲话时说：“创新仍然是中国现代化的核心驱动力，我们将加强科技工作，为中国的发展提供战略支持。”

他的讲话点明了同样于周五发布的中国第十四个五年计划中列举的目标，该计划优先考虑量子计算、神经网络和DNA库等新兴领域的进步。该文件包含了一个既务实又雄心勃勃的多层次战略，包含了取代关键的美国供应商和抵御美国政府的愿望，同时在新兴领域塑造本土冠军。

包括深圳汇顶科技股份有限公司和华润微电子有限公司在内的芯片制造商，下午在内地股市上涨超过3%。但在香港上市的中国最大的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司却随着全球科技股的大跌而下滑。

这关系到世界第二大经济体的未来。中国正在迅速行动，而拜登政府则升级了一场针对所谓 “技术自闭症”（techno-autocracies）的战斗。这可能会延长甚至扩大禁止与从华为技术有限公司到字节跳动有限公司和腾讯控股有限公司等企业进行关键交易的黑名单。

对于一个每年进口3000亿美元（约合人民币1.9万亿元）芯片的国家来说，日益恶化的全球短缺促使人们认识到，从人工智能到下一代网络和自动汽车等一切事物的构建模块都要依赖潜在的敌对供应商带来的风险。周五的报告正式确定了中国开发自己的半导体设计软件的野心，从而取代美国公司Cadence Design Systems Inc.和Synopsys Inc.的工具。

它还承诺开发自己的先进芯片制造技术和构成第三代芯片的关键材料。该国的目标是确保在这一新兴领域的先发优势，涉及碳化硅和氮化镓等化合物，芯片可以在高频和更高的功率和温度环境下工作，在第五代射频芯片、军用级雷达和电动汽车方面有广泛的应用。

虽然这项工作的具体内容在几个月内不会表明，但周五的文件提供了设想路线图的重要线索。这包括建立更多的国家实验室和创新中心，以及加大努力实施一项名为“科技创新2030议程”的计划。中国政府还透露了通过“技术移民制度”吸引更多海外人才的计划。

报道称，数据的开放共享将是关键。北京正在建立一个共享公共和政府数据的平台，同时制定政策以确保这些信息的安全。与此相关的一项举措是，五年计划呼吁阿里巴巴集团控股有限公司和腾讯控股有限公司等科技巨头共享关键数据，这对已经从加强的反垄断审查中挣扎出来的公司造成进一步打击。