日经新闻2月23日报道，美国总统拜登将最早在本月签署一项行政命令，与台湾、日本和韩国合作，努力为芯片和其他战略意义产品构建一个供应链，减少对中国内地的依赖。

该文件将下令制定一项全国供应链战略，使其不那么容易受到自然灾害和以及不友好国家制裁等影响。根据日经新闻获得的一份草案，这些措施将集中于半导体、电动汽车电池、稀土金属和医疗产品。

该命令指出，“与盟国合作可以建立强大、有弹性的供应链”，这表明国际关系将是该计划的核心。预计华盛顿将寻求与台湾、日本和韩国在芯片生产方面建立伙伴关系，与包括澳大利亚在内的亚太经济体在稀土方面建立伙伴关系。

美国计划与盟国分享重要产品供应网络的信息，并将寻求利用互补生产。它将考虑在紧急情况下迅速分享这些物品，并讨论确保库存和备用制造能力。并要求合作伙伴减少与中国的贸易往来。

随着今年芯片短缺对汽车制造商的严重打击，这一问题变得更加紧迫。

波士顿咨询集团的数据显示，近几十年来，美国在全球半导体制造产能中所占的份额大幅下降。1990年的37%现在降到了12%。

虽然它已经要求台湾增产，但台湾的工厂已经全线开足马力，短期内增加供应的选择也很少。台湾的产量位居榜首，占全球产量的22%。

与此同时，波士顿咨询公司预测，在估计1000亿美元（约6500亿人民币）中国政府补贴的帮助下，到2030年，中国将以24%的份额引领全球。

重要产品过于依赖中国会带来安全风险。中国政府曾利用相关法规向贸易伙伴施压，比如在2010年因钓鱼岛及其附属岛屿引发紧张局势之际，中国对日本实施了稀土出口禁令。

美国约80%的稀土从中国进口，一些医疗产品依赖中国的程度高达90%。

重组供应链可能需要相当长的时间，尤其是在半导体行业。由于世界顶级芯片制造商的数量有限，这些公司拥有决定是否追随美国的影响力。这样做将需要其他国家政府的理解与合作。

一位日本政府消息人士称，“我听说，目前美国将对其供应链进行深入审查，以弄清楚其半导体和稀土产品在多大程度上取决于哪个国家。”“在那之后，它将与盟友讨论对策。”

华盛顿已经开始打好基础，自去年秋天以来，就呼吁台湾、日本和澳大利亚等拥有宝贵技术或资源的经济体加入美国的行列，在与中国的紧张关系不断升温之际，从中国剥离供应链。

台北方面的反应尤其迅速。美国和台湾高级官员于11月签署了一份谅解备忘录，以促进在七个领域的技术合作，包括半导体和第五代无线通信，以及“安全、可靠和可靠的供应链”。

全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)去年春天同意在亚利桑那州建立一家制造工厂，该工厂很可能成为中美双边关系的一个象征。这家芯片制造商将在该工厂投资120亿美元（约775亿人民币），为军方生产半导体，预计将于2024年投产。美国政府为该项目提供补贴。

自去年以来，日本经济产业省一直在牵头一项吸引台积电进入日本的努力，目的不仅是建立一个更牢固的三方供应网络，还为日本未来提供一个安全的尖端芯片来源。为吸引这家公司，政府制定了2000亿日元（约122.8亿人民币）的预算，着眼于可能与日本公司的合作。

这似乎正在结出果实。日经本月获悉，台积电正计划斥资200亿日元（约12.28亿人民币）在日本建立一个研发中心。

在稀土领域，美国正在与澳大利亚合作，试图绕过中国的主导地位。在美国国防部的财政支持下，澳大利亚稀土矿商Lynas正在德克萨斯州建造一座稀土加工厂。

随着松下和韩国LG化学的市场份额被中国竞争对手抢走，电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域。

但在5G等其他领域，对于失去了华为等具有成本竞争力的中国供应商的美国和日本公司来说，新的供应链可能代价高昂。