据日经报道，高通周三发布数据中心芯片产品线，加入人工智能处理器竞赛，试图挑战英伟达。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司正把中国市场作为数据中心产品的目标之一，包括为中国客户专门设计符合美国出口管制规定的芯片。
这家移动芯片巨头正在重新设计数据中心处理器。传统上，数据中心处理器由图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片驱动。
本月早些时候，阿蒙在台北国际电脑展上预告了 Dragonfly，这是专门面向人工智能数据中心解决方案的品牌，旨在打破英伟达对人工智能基础设施的控制。
公司周三在纽约投资者日上披露了 Dragonfly 的更多细节。Dragonfly 包含四条产品线：人工智能加速器、数据中心 CPU、定制芯片和连接芯片。
在投资者会议间隙，阿蒙说，高通正努力把全部四条数据中心产品线带到中国，包括面向中国市场定制、符合美国出口管制规定的人工智能加速器。美国出口管制限制超过特定门槛的先进人工智能芯片对华销售。
阿蒙说：“我们在中国有庞大业务。我认为，随着我们开始推动公司多元化，我们与中国以及中国客户的合作关系也在扩大。”他还说，高通与中国智能手机制造商和汽车公司的关系，也将成为“我们带到数据中心业务中的一项优势”。
不过他说：“关于你如何向中国出货产品，有非常明确的指引。我们所有产品都有符合这些指引的版本。我们正在参与相关对话，并且对目前得到的反应感到积极乐观。”
高通的数据中心处理器采用了不同于数据中心现有人工智能机架的设计。
高通把这种设计称为高带宽计算（HBC）。公司表示，这种近内存计算设计将使数据中心芯片在每瓦带宽方面达到基于 HBM 解决方案的六倍。
数据中心计算市场由英伟达 GPU 和 HBM 芯片驱动的人工智能机架主导。HBM 芯片由韩国企业 SK 海力士和三星生产。
随着内存容量成为人工智能部署的最新瓶颈，三星和 SK 海力士也在开发近内存计算和存内计算。
阿蒙说，HBC 将不同于其他存储芯片制造商正在开发的存内处理（PIM）架构。
他说：“这是一项非常独特的技术，允许你把动态随机存取存储器（DRAM）与为加速器打造的逻辑芯片并排进行 3D 堆叠。”他还说，HBC 会显著增加可用内存，减少带宽瓶颈，并提高计算效率。
在全球存储芯片短缺持续之际，阿蒙表示，高通已经为2027财年的数据中心产品 확보了足够内存，新的 HBC 技术也将帮助缓解存储芯片短缺。
这名首席执行官说：“这项技术开始引起关注。现在，大大小小的存储供应商都在与高通接触，希望在 HBC 上与高通合作。”
除了更好的计算性能，高通表示，HBC 架构能耗更低，拥有成本也更低。微软和 Meta 首席执行官在视频致辞中说，两家公司的数据中心将成为高通数据中心芯片的早期采用者，包括 HBC 和 CPU。
高通表示，首款 HBC 芯片将随 AI250 数据中心机架在2027财年出货。
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公司周三告诉投资者，新的数据中心产品预计将在当前财年带来3亿美元收入，并在2027财年带来50亿美元收入。2027财年从10月开始。
高通估计，到2029年，数据中心芯片的总可服务市场规模将超过1万亿美元，公司将获得超过5%的市场份额。
在周三的主题演讲中，阿蒙说，高通进入数据中心芯片业务“永远不会太晚”，因为“这是一个变化非常、非常快的市场。所以，只要你拥有技术领导力，总有你的空间”。
除了由新 HBC 设计驱动的人工智能加速器，高通还发布了面向数据中心和人工智能推理的 CPU，并宣布公司已赢得“两笔大型超大规模云服务商交易”，为对方定制设计数据中心芯片，并将在今年年底前带来“可观收入”。
阿蒙还强调，高通与芯片代工巨头台积电合作紧密，这将让公司在数据中心芯片竞赛中占据优势。
阿蒙说：“只要台积电完成光罩，我们就进入生产，而且是大规模生产。这就是我们制造能力的成熟度。”
不过，高通能否说服投资者和客户，让他们相信公司可以成为英伟达产品的有竞争力替代方案，仍有待观察。
高通股价周三下跌逾3%，但在投资者日主题演讲后，盘后交易中上涨逾13%。
美国银行分析师维韦克·阿里亚周二在报告中说：“目前数据中心收入仍然微不足道，而且取决于高通能否证明，公司可以把消费设备中的强大 CPU 和 NPU 性能，带到更复杂的数据中心工作负载中。”他还说，高通正在进入一个“快速增长但竞争极度激烈、已有大型既有企业存在的人工智能市场”。
NPU 指神经处理单元，是专门用于执行人工智能计算任务的硬件。
在周三投资者会议前，高通宣布以全股票交易方式收购芯片软件创业公司 Modular Inc.，交易估值接近40亿美元。这将帮助高通与英伟达的 CUDA 生态系统竞争。
除了先进人工智能处理器，英伟达在数据中心市场的领先地位还由 CUDA 计算平台巩固。这个平台让英伟达人工智能芯片的效率更高，也更容易编程。
周三，英伟达首席执行官黄仁勋在年度股东大会上说，虽然英伟达的系统“生产和购买成本可能不是最低的，但英伟达产生的 token 成本最低，token 吞吐量最高，收入也最高”。
彭博社上月报道称，高通已与字节跳动达成协议，将向这家中国科技巨头供应定制人工智能数据中心芯片。这笔交易的结构被设计在现行美国出口管制门槛之内，这种设计选择显示，高通有意在不激怒白宫的情况下抓住中国人工智能需求。
在对华出口方面，这家美国芯片巨头很可能会面临与英伟达等公司类似的监管审查。
特朗普政府6月公布了向中国境外中国实体出口高性能人工智能芯片的新指引。美国商务部表示，将对总部设在中国的中国公司实施许可证要求，即使这些公司实际位于中国境外也一样。
2025年，中国占高通收入的46%，主要来自智能手机芯片。高通首席执行官曾是一个高规格商业代表团的成员，今年5月陪同特朗普访华并会见中国国家主席习近平。阿蒙周三说，公司出现在两国领导人峰会上，是中美“互利共赢”关系的一个例子。
阿蒙说，人工智能智能体开发的中心在中国，从智能手机、眼镜到汽车，各个平台都在出现新的智能体应用场景。
他说：“事实上，当我谈到中国时，我现在处在这样一种情况，我已经不知道谁才是移动客户了，因为一方面有原始设备制造商，但另一方面，每家构建智能体的人工智能基础模型公司也都是客户。”
与此同时，高通宣布与沙特阿拉伯人工智能公司 Humain 达成协议。Humain 已承诺从今年开始部署200兆瓦的高通加速器机架。
作为全球领先的移动芯片开发商，高通长期以来一直是旗舰智能手机高端芯片领域的领导者，客户包括三星电子和小米，并逐步扩展到个人电脑市场。本月早些时候，公司在台北国际电脑展上发布了首款面向低价个人电脑的芯片。
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高通的大部分收入仍来自移动芯片。最新季度，公司手机芯片业务收入同比下降13%，至60亿美元，占1月至3月季度收入的57%。包括个人电脑芯片在内的物联网业务销售额同比增长9%，至17亿美元。
不过，到2029财年，公司预计手机业务收入占比将降至三分之一，数据中心产品收入将与智能手机芯片持平。
与此同时，英伟达也对高通现有业务构成威胁。这家 GPU 巨头本月早些时候宣布进入 CPU 市场，并将销售用于服务器和个人计算设备的独立 CPU。
英伟达表示，仅 Vera CPU 今年就将带来近200亿美元收入，并为公司打开一个“2000亿美元市场”。
黄仁勋在股东大会上说：“我们认为 Vera 将成为公司历史上最重要的产品发布之一，而且订单已经开始到来。”
就在阿蒙在台北介绍 Dragonfly 时，黄仁勋发布了 RTX Spark，这是英伟达新的人工智能笔记本电脑芯片，整合了 Blackwell GPU 和 Grace CPU。
RTX Spark 发布后，AMD、英特尔和高通等主要个人电脑芯片制造商的股价立即受到拖累。
