据Nikkei报道，由于英特尔公布了2020年创纪录的年度收益，未来几年可能会扩大芯片产品的生产外包规模。

这家美国芯片巨头一直面临着越来越大的压力，因为该公司在引进自己的7纳米芯片制造技术时遇到了延误。于是就要求将生产外包给其长期合作伙伴台积电等代工厂。

候任英特尔CEO帕特·基辛格周四表示：“我有信心，我们2023年的大部分产品将在内部生产。同时，考虑到我们产品组合的广泛性，我们很可能会在某些技术和产品上扩大使用外部代工厂的规模。”

英特尔现任CEO罗伯特·斯旺表示，“外部代工伙伴可以在其下一代CPU的生产中发挥更大的作用，该产品将于2023年推出。”据悉，2023年产品系列的最终制造决定将由行业资深人士、前英特尔首席技术官基辛格做出，并且他将于2月15日接替斯旺。

到目前为止，英特尔一直在做内部设计、制造其大部分重要的产品，这一策略使其在近50年的时间里主导了美国的芯片制造。但是，为了配合台积电和三星电子等亚洲芯片制造巨头的崛起，英特尔迟迟没有推出自己最新的芯片生产技术，这对英特尔近年来的市场份额造成了影响。

2020年，英特尔公布的年销售额为779亿美元（约合5039.5亿元人民币），高于2019年的720亿美元（约合4657.8亿元人民币），这一变化超出了分析师预期，并创下历史新高。然而，其股价在盘后交易中下跌了近5%。此前该公司宣布计划将更多的芯片生产外包，并推迟公布2021年全年展望。

据悉，该公司12月季度的业绩也创下了新纪录，销售额达到200亿美元（约合1.2万亿人民币），这得益于流行病推动的个人电脑和芯片需求。在生产延迟的挣扎中，英特尔受到了来自英伟达和AMD等新竞争者带来的越来越大的压力，尤其是在利润丰厚的5G芯片和数据中心业务上。英特尔的主要竞争对手通常与外部代工厂签订合同，以生产他们的设计。

日经亚洲此前报道称，英特尔正在与台积电就至少五个项目进行谈判，以期将其用于笔记本电脑、服务器和边缘计算设备等多种设备的部分旗舰处理器的生产外包给这家全球最大的合约芯片制造商。

英特尔已经是台积电的长期客户，曾将一些图形处理器、调制解调器、AI加速器和其他外围芯片的生产外包给台积电。不过，如果两家公司就这五个项目达成协议，这将是英特尔首次决定将如此广泛的关键处理器产品外包。该公司还一直在与另一家亚洲芯片制造商三星电子就芯片生产进行谈判。