日本于周日将先进的半导体制造设备列入出口管制清单，清单上增加了 23 个项目，包括形成电路图案和测试芯片所需的设备，据日经。

业内观察人士说，这将使中国更难进口高科技芯片制造工具，预计会引起中国政府的回应。

日本国际问题研究所研究员高山义明（Yoshiaki Takayama）说：”至少在中短期内，中国生产尖端半导体设备几乎没有希望。”

新增加的项目包括与 EUV（极紫外线）光刻技术相关的设备，这是一种在最先进芯片中刻画复杂电路图案的工艺。

日本限制获得芯片制造工具，是在美国 10 月加强对华出口管制之后采取的，美国的目标是超级计算机和人工智能中使用的芯片，这些芯片具有潜在的军事用途。

美国呼吁日本和荷兰这两个世界上最大的半导体制造设备供应国采取类似措施。荷兰的新限制措施将于 9 月生效。

荷兰制造商 ASML 控制着 EUV 光刻机市场，而日本则是东京威力科创和 Screen Holdings 等领先芯片业供应商的发源地。

根据国际贸易中心的数据，日本是中国半导体制造设备的最大来源国，按价值计算，2022 年约占中国该领域进口额的三分之一。

出口管制将提高供应商向日本经济产业省报告的要求，42个国家和地区可以简化申请程序。

虽然在高端领域面临限制，但在中国日本供应商仍有机会在行业前沿以外的领域实现增长，制造老式所谓传统芯片的设备出口依然强劲。

为了应对美国的限制，中国已经加大了这些芯片的生产。

对日本来说，更大的担忧是中国政府将如何应对出口管制。中国在 5 月表示，将禁止在重要基础设施中使用总部位于美国的美光科技公司生产的芯片。从 8 月开始，中国将要求半导体和电子行业使用的镓和锗化合物获得出口许可证。

氮化镓半导体材料是日本的强项，日本可能不得不从中国以外寻求供应。中国也暗示了进一步的应对措施。