据路透社报道，知情人士周日表示，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm可能旨在通过今年在美国股市的亮相，筹集至少80亿美元的资金。

这些消息人士说，Arm预计将在4月底秘密提交首次公开募股（IPO）申请文件。IPO预计将在今年晚些时候进行，具体时间将由市场条件决定。

软银已经挑选了四家投资银行，领导这次有望成为近年来最引人注目的上市活动。消息人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为主承销商，并补充说，目前还没有银行被选中担任令人垂涎的“牵头经办人”（lead left）角色。

消息人士称，预计未来几天Arm将在美国启动IPO的准备工作。估值范围尚未最终确定，但总部位于英国剑桥的Arm希望在此次IPO中估值超过500亿美元。

巴克莱银行、摩根大通和软银没有立即回应置评请求。Arm、高盛和瑞穗拒绝发表评论。

Arm若今年成功上市，将为IPO市场提供助力。自2022年2月俄罗斯入侵乌克兰引发市场波动和科技股大幅抛售以来，IPO市场基本被冻结。

上个月，包括太阳能科技公司Nextracker和中国传感器制造商禾赛科技在内，一些公司在美国证券交易所上市，IPO市场因此短暂地恢复活力，但投资者仍然对押注新股保持警惕。

IPO顾问预计，在今年下半年之前，资本市场不会全面复苏。

Arm上周表示，将在今年寻求只在美国上市，使英国政府对这家科技巨头重返伦敦股市的希望破灭。 

去年，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达公司的交易告吹，因遭到美国和欧洲反垄断监管机构的反对。此后，软银一直在寻求Arm的上市机会。