综合路透社和彭博社报道，阿斯麦（ASML）周六表示，据其了解，关于对中国出口半导体制造设备施加新限制达成协议一事，多国政府已经取得进展。

阿斯麦是芯片制造商的主要供应商，自2019年以来一直被限制向中国出售其最先进的工具。

自那时以来，中美关系围绕半导体问题不断恶化。去年10月，美方对本国的芯片制造设备公司实施出口限制。

阿斯麦说：“据我们了解，政府之间已经采取步骤，朝着达成协议更近一步，据了解，协议将侧重于先进的芯片制造技术，包括但不限于高级光刻工具。”

这家荷兰公司补充说，结合当前的市场形势，这些措施预计不会对其2023年的财务预期产生实质性影响。“我们现在需要的是行业的稳定性和可靠性，以避免全球半导体行业的进一步动荡。”

“在生效之前，它必须被详细列出并落实到立法中，这需要时间。”

这则声明是在彭博社周五的报道之后发表的。报道称美国、日本和荷兰在经过几个月的谈判之后达成了协议。

消息人士告诉彭博社，美国与荷兰和日本达成了一项协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造机器，会谈于周五在华盛顿结束。协议旨在削弱中国建立自己国内芯片能力的野心，将把美国在10月通过的出口控制措施扩大到设在日本和荷兰这两个盟国的公司，包括阿斯麦、尼康和东京电子。

周三，阿斯麦预计本季度销售额为61亿至65亿欧元。

消息人士说，荷兰将阻止阿斯麦向中国出售至少一些浸入式光刻机，这是公司深紫外光刻生产线中最先进的一种设备。这种设备对制造尖端芯片至关重要。日本将对尼康设定类似的限制。

达成此项协议，对拜登来说意味着一次胜利，他正试图通过切断中国与全球先进半导体的联系，来限制中方的军事发展。

但阿斯麦首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）警告说，美国的行动可能会产生意想不到的后果，他预测中国将自行开发技术，而不是进口。

他周三在阿斯麦总部接受采访时说：“这需要时间，但最终他们（中国）会达到目的。”