据路透社报道，两位知情人士透露，荷兰和美国官员将于周五（当地时间1月27日）在华盛顿会面，就向中国出口半导体制造设备的潜在新管制措施展开讨论，并有可能会在本月底前达成协议。

其中一位不愿透露姓名的知情人士表示，如果双方能在细节上达成一致，最快可能在周五宣布一项协议。这位知情人士补充说，达成的任何协议都有可能不会立即宣布。

拜登政府于去年10月公布了全面的出口管制措施，其中包括严格限制中国获得美国芯片制造技术，从而在一定程度上阻止中国的技术和军事进步。

但美国还没有说服关键盟友，特别是荷兰和日本，来实施类似的设备出口限制，这两国的加入被认为是使限制措施能行之有效的关键。

荷兰是世界领先的光刻设备制造商阿斯麦的总部所在国，光刻设备对制造半导体至关重要。

另一位知情人士表示，谈判代表的核心关切是，即使是供应链的微小变化也可能会重新引发全球芯片短缺问题，短缺情况在最近几个月有所缓解，但在过去两年给供应链造成了严重破坏。

第二位知情人士说道，荷兰官员还坚持要根据国家安全问题量身定制管制措施，不要给人留下美国试图偏袒本国芯片制造行业的印象。

荷兰外交部拒绝发表评论。美国官员没有立即回应置评请求。

在阿斯麦周三公布第四季度财报后与记者举行的新闻发布会上，公司CEO彼得·温宁克表示，可能即将达成一项出口管制协议，他的公司不参与政治谈判。然而，他说，虽然可能很快就会宣布一项协议，但尚不清楚任何法规的技术细节是否已经得到了解决。