据彭博社报道，台湾已经通过了新的规定，允许本地芯片公司25%的年度研发费可抵减税额，此举旨在将尖端的半导体技术留在台湾当地并保持其技术领先地位。

当地官员一再表示，他们将确保最新的芯片技术留在台湾，这点已经得到台积电和其他本地芯片巨头高管的支持。

虽然台湾过去曾通过基础设施建设和其他措施扶持当地的芯片制造商，但当地现在正在推出进一步的激励措施。

台湾“经济部”周六在一份声明中表示，由于美国、日本、韩国和欧盟都在为建立国内供应链出台大量的激励措施，台湾也应该加强其关键产业的全球竞争力，“台湾的新举措将有助于鼓励台湾公司留在当地。”

从华盛顿到首尔，各地政府一直在为国内芯片生产提供激励，希望减少对台湾先进半导体的严重依赖，并避免未来的供应中断。

为了减轻这些方面的担忧，台积电正在日本和美国建设新的工厂，并考虑在德国再建一家工厂。

新的激励措施会在2023年生效。在被称为“台版美国芯片法案”中，台湾“经济部”表示，台湾芯片公司可以在年度先进工艺技术设备采购成本中，申请5%的税收抵免，但是所获得的抵免不能超过公司所欠的年度所得税总额的50%。

在建立一家新的芯片工厂时，设备采购需要耗费最大的成本。例如，阿斯麦（ASML）的极紫外光刻机现在每台成本接近2亿美元。

（今日汇率参考：1美元=6.78人民币）