据日经新闻报道，台积电（TSMC）正与主要供应商就在德国城市德累斯顿建首座欧洲工厂进行深入谈判，此举将使这家全球最大的芯片制造商能够利用当地汽车行业的蓬勃需求。

据消息人士透露，台积电将于明年初派出高级管理人员团队前往德国，讨论政府对未来工厂的支持程度，以及当地供应链满足其需求的能力。这将是台积电高管在六个月内的第二次访问，预计不久后将就是否投资数十亿美元建厂作出最终决定，最早将于2024年开工。

去年，客户呼吁台积电考虑在欧洲建厂，但在俄乌战争后初步审查被停止。但上述人士表示，欧洲汽车制造商对本地生产的芯片供应的需求不断增长，促使台积电重新审视这一想法。

建厂的决定将是对欧盟的一个重大推动，欧盟正努力减少对从亚洲进口智能手机、汽车等领域的半导体的依赖。欧盟今年早些时候批准了430亿欧元的补贴，以吸引芯片制造商进入欧洲。

消息人士说，台积电与几家材料和设备供应商的谈判重点是，它们是否也能进行支持建厂所需的投资。

制造芯片是一个复杂的过程，需要依靠50多种设备，如光刻机和蚀刻机，以及2000多种材料，包括化学品和工业气体。

“我们会努力支持客户。我们不会让（他们）艰难前行。”一位将为德累斯顿工厂提供关键材料的供应商高管说，并补充说将需要国家的支持。

飙升的能源成本和更高的通胀率，促使美国芯片集团英特尔为其在德国东部城市马格德堡建造170亿欧元工厂的计划，向德国政府寻求更多支持。

据知情人士称，英特尔仍致力于在欧洲投资，但马格德堡工厂必须具有竞争力。

如果台积电继续推进德累斯顿工厂的建设，它将专注于22纳米和28纳米的芯片技术，类似于它计划在日本与索尼合作开发的工厂中生产的芯片类型。纳米指的是芯片上每个晶体管的尺寸，纳米越小，半导体的功能就越强，越先进。

台积电将不得不权衡在德累斯顿建厂是否会给其劳动力带来太大压力，公司已经派出几百名工程师支持其在美国建设的新工厂，并表示需要再部署500到600名工程师帮助在日本建立工厂。

欧洲、中东和非洲约占台积电销售额的6%，与台积电来自北美的65%的销售额相比，只占很小一部分。

台积电发言人说，公司“不排除”在德累斯顿建厂的可能性。

台积电的海外扩张是在英特尔和三星等全球芯片制造商竞相扩大产能之际进行的。世界三大芯片制造商承诺在未来十年至少投资3800亿美元，在台湾、韩国、美国、日本、德国、爱尔兰和以色列建立新工厂。

美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2020年提出并在去年被国会通过的《芯片法案（Chips Act）》已经吸引了对美国芯片制造能力的约2000亿美元的私人投资。

全球扩张的速度引起了人们的质疑，如果全球经济增长急剧放缓，行业将面临芯片过剩的风险。但根据预测，到2030年全球半导体市场的价值将达到1万亿美元，鉴于建厂需要数年时间，芯片制造商现在必须决定如何满足这一预期需求。